Tag Archives: 高通

華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

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高通攜手奇景光電,專注 3D 深度感測攝影系統發展

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 晶片

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc)攜手合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的場景感知等使用案例。

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高通驍龍 630及 660 才剛發表,驍龍 670 就已經箭在弦上

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 10:58 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器,才剛上市沒多久,現在又有消息指出,下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況,恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..

中國半導體產業恐因這原因,在 7 奈米之後節點上被拉遠距離

作者 |發布日期 2017 年 08 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相,以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機首發,之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持,手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來,應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光(EUV)設備,中國廠商短時間仍無法買到,這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說,可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。

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新 iPhone 晶片組與下一代 Wi-Fi 晶片加持,摩根大通看好博通股價

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 13:15 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

根據國外財經媒體 CNBC 的報導,投資銀行摩根大通(JPMorgan)在 22 日提出的一份報告指出,晶片設計大廠博通(Broadcom)最近在晶片訂單上獲得重大勝利,包括拿到下一代 iPhone 晶片組訂單,使公司業績成長可期,股價將迎接一波成長,因此重申對該公司股票「買進」評等。 繼續閱讀..

NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠,博通續居營收首位

作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 14:30 | 分類 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐, 除了聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收呈現衰退外,其餘 8 家業者皆呈現成長態勢,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)與輝達(NVIDIA)分居營收排名前三。 繼續閱讀..

聯發科即將在中國發表兩款 P 系列處理器,展開對高通的逆襲

作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 11:04 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科共同執行長蔡力行在日前法說會上曾經表示,聯拉科接下來將全力發展中階 P 系列處理器,逐步搶回市佔率。對聯發向來的主要市場──中國也在日前發出媒體邀請函,預計 8 月 29 日在北京正式發表 P23 與 P30 處理器,展開這一階段對競爭對手的逆襲。

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高通與 IHS Markit 提出,5G 在 2035 年為台灣締造 1,340 億美元產值

作者 |發布日期 2017 年 08 月 11 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美國高通公司旗下高通技術公司 11 日發表指標性《5G 經濟》研究報告的最新成果。這份由知名產業與經濟分析機構 IHS Markit 負責執行的研究中,檢視了 5G 科技可能將為台灣市場帶來的經濟影響。其中,IHS Markit 指出,台灣在現有產業結構與政策環境下,透過 5G 科技,可望在 2035 年締造 1,340 億美元商品與服務的總產值,並帶動 51 萬個就業機會。

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高通攜手工研院與台廠,合作研發 5G 小型基地台

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠美國高通公司(Qualcomm)旗下的高通技術公司,9 日宣布與工研院簽訂合作意向,共同發展由 5G 新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,未來可望加速台灣 OEM 和 ODM 廠商,在 5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備上市與全球商轉時程。

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