Tag Archives: 高通

歐盟正式對高通展開反壟斷調查

作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 18:00 | 分類 晶片 , 零組件

華爾街日報 16 日報導。歐盟執委會正式對手機晶片大廠高通(Qualcomm Inc.)展開雙調查。掌管競爭事務的歐盟執委會執委 Margrethe Vestager 表示,啟動調查是因為歐盟希望確保高科技供應商能夠以產品品質來一較高下。Vestager 甫於今年 4 月成為第一個正式對 Google 提告的反壟斷官員。此外,歐盟目前也正在調查蘋果(Apple Inc.)、亞馬遜(Amazon.com)的稅務事宜。 繼續閱讀..

華為 Nexus 智慧手機傳採驍龍 820,Q4 開賣

作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 9:25 | 分類 Google , 手機 , 晶片

Google 盛傳 2015 年將發表兩款 Nexus 系列智慧型手機,其中一款將由 LG 電子(LG Electronics)製造、一款則將由華為(Huawei)操刀,而之前傳出由 LG 生產的 2015 年版 Nexus 5 會跟隨 Google 次代作業系統 Android M 於今年 Q3 開賣,不過據爆料大神 @evleaks 透露,由華為操刀的 Nexus 智慧手機可能會比較晚開賣,要等到 Q4 才會進行販售。

繼續閱讀..

iPhone 6s 電池續航力變優?傳採高通 9X35 速度倍增

作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:20 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出!繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通(Qualcomm)「MDM9635M(別名「9X35」)」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。

繼續閱讀..

Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光,採用聯發科 X10 晶片

作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 11:02 | 分類 手機 , 晶片

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4(國際版稱Xperia Z3+)在日本開賣後,傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情,也讓 Z4 在日本的人氣急凍!而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光,且該款產品沒使用高通晶片,而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..

中芯結盟高通、華為、imec 練功,至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 | 分類 晶片 , 零組件

2015 年 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」,開發下一代 CMOS 邏輯製程,打造中國最先進的積體電路研發平台,目前計劃以 14nm 製程研發為起點,並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定,但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測,未來公司主導權將落在中芯國際手中,華為、imec 與高通則僅佔部分持股。 

繼續閱讀..

艾睿電子宣布推出 DragonBoard™ 410c 開發板

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 15:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

艾睿電子公司宣布推出 DragonBoard™ 410c,它是基於 Qualcomm® 驍龍 ™410 處理器的低成本開發板設計。驍龍 410 處理器是 Qualcomm Incorporated 的子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的一款產品。艾睿電子將製造和分銷 DragonBoard 410c 給社區開發者和商業客戶。 繼續閱讀..

中芯揪高通拚研發,追擊台積電

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)23 日宣布,將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC,以及華為共同成立新研發公司,希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距,並早日實現中國芯的戰略目標。 繼續閱讀..