Tag Archives: 高通

聚焦 Note 5 吧，富比士：三星推 S6 Plus 是多此一舉
作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 手機

爆料新星@OnLeaks 19 日發布了一張傳聞是三星電子（Samsung Electronics Co.）「Galaxy S6 Plus」的圖片，當中顯示 S6 Plus 與 S6 Edge 同樣擁有曲型螢幕，但是更寬、更高，測量結果顯示 S6 Plus 的長寬高為 154.45×75.80×6.85 mm。不過，美國商業雜誌《富比士》（Forbes）卻認為三星推出 S6 Plus 簡直是多此一舉，建議消費者把焦點放在據傳 2015 年 9 月就會問世的類平板智慧型手機「Galaxy Note 5」比較實在。

繼續閱讀..

高通驍龍 810 遭打臉，中日台客戶紛降出貨
作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Corp.）處理器「驍龍（Snapdragon）810」頻傳過熱，宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈，因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版，但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包，要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機，2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢，但產品名聲卻早已受損。

繼續閱讀..

又是高通惹的禍？HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題
作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4（國際版稱為 Z3+）在日本開賣後，傳出「爆熱」災情，且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電（HTC）於 6 月 5 日在日本開賣的新一代（第三代）蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

繼續閱讀..

小米再挖強援！高通副總裁兼大中華區總裁王翔加盟小米科技
作者 |發布日期 2015 年 06 月 11 日 9:56 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 手機 , 會員專區

2015 年 6 月 11 日小米科技 CEO 雷軍在個人微博發文稱，美國高通公司前全球副總裁兼大中華區總裁王翔將加入小米公司，出任小米科技副總裁，主管戰略合作與重要合作夥伴關係。王翔在半導體和通信領域擁有 20 多年的工作經驗，曾就職於 Motorola、朗訊、Agere 等公司，在高通公司就職長達13 年，是高通投資小米的重要推手。 繼續閱讀..

聯發科：今年智慧手機、功能手機出貨至少多 1 億
作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

科技網站 Fudzilla.com 9 日報導，聯發科總經理謝清江（Ching-Jiang Hsieh）、資深副總經理暨財務長顧大為（David Ku）等高層在接受專訪時透露，2015 年該公司的平板電腦系統單晶片（SoC）出貨目標為 6,000 萬套，而智慧型手機 SoC、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過 4.5 億套、3.5 億套。

繼續閱讀..

DoCoMo 打臉高通：Sony Z4 日本版易過熱，資料恐遺失
作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，也讓高通日前出面闢謠，稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 出來打臉高通，直接在手機展示櫃檯上張貼告知單，提醒消費者搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品恐容易發生過熱問題。

繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】精彩報導總整理，6 大亮點一網打盡
作者 |發布日期 2015 年 06 月 08 日 19:59 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3D列印 , Big Data , 尖端科技

6 月 2 日～6 月 6 日為期六天的 Computex 2015 落幕，科技新報做了一系列的報導，這次的亮點除了物聯網、穿戴式裝置與智慧家庭，進一步的，無線網路技術也成為這次晶片商競逐的重點，而去年 8 月 USB Type-C 問世、MacBook 採用，今年 Computex 各式 Type-C 規格產品也紛紛出籠，透過總整理 Computex 2015 重點不遺漏。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳！每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 18:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區

USB 規格不斷的進化，連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小，以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢，2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然，電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展，然而，這樣的趨勢能否成形，還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】行動處理器產值擴大，誰能逐鹿成王難定論
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧型手機銷量年年攀升，研調機構 TrendForce 調查，2014 年全球銷量達11.67 億支，年成長率為 25.9%，龐大的銷量，也直接影響到智慧型手機的「大腦」，也就是行動應用處理器（Application Processor；AP）的出貨量，據 IC Insight 調查，2014 年行動 AP 產值達 707 億美元，為最大晶片市場，佔比達 25%。 繼續閱讀..

三星 S6 Plus 傳近期亮相，採高通驍龍 808 處理器
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子（Samsung Electronics）新旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420，不過三星可能將重回高通懷抱，傳出將在近期內亮相的三星 S6 系列新款智慧手機產品將採用驍龍 808 處理器。

繼續閱讀..