Tag Archives: 高通

【COMPUTEX 2015】高通展示基頻晶片能力，左打聯發科、右批三星、腳踩展訊

作者呂紹玉|發布日期 2015 年 06 月 03 日 12:59 |

分類晶片 , 會員專區 , 網路

6 月 2 日，COMPUTEX 2015 的第一天，基頻晶片龍頭廠商高通（Qualcomm）開了一場盛大的無線通訊技術媒體體驗會，直接拿自家 4G LTE 數據機晶片狠電來自台灣、美國加州、以及韓國公司的產品。在面對競爭對手不斷提升技術搶佔市場的情況，高通選擇以技術力來宣示長期以來在基頻市場的龍頭地位，不過市場是否就此買單也很難說。

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聯發科總經理謝清江：2015 年中國 4G 晶片市佔衝 40%

作者數位時代|發布日期 2015 年 06 月 03 日 8:00 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 2015 年開季表現不如市場預期，肇因於中國及新興市場的購買力下降及需求疲軟。不過，聯發科總經理謝清江則透露，最近市場熱度已回溫，下半年聯發科 4G 晶片在中國的市佔率則可望上看 40%。繼續閱讀..

高通結盟中國廠全志，搶攻低價平板

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 02 日 19:00 |

分類國際貿易 , 平板電腦 , 晶片

西方業者為了搶進中國市場，紛紛選擇與當地業者結盟！繼英特爾（Intel）攜手瑞芯之後，高通（Qualcomm）也找上中國廠全志（Allwinner），要讓高通晶片打入中國低價平板市場。

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高通對三星、蘋果日漸依賴，卻也出現隱憂？

作者 liu milo|發布日期 2015 年 06 月 01 日 20:34 |

分類晶片 , 會員專區

無線通訊晶片大廠高通，早早就進入智慧手機市場卡位，在手機晶片產業可說是喊水會結凍，然而，美國財經網站 The Motley Fool 報導揭露，高通對蘋果與三星兩大手機大廠的依賴超乎一般人的想像。繼續閱讀..

下個半導體巨頭合併案？「英特爾可併高通」

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 01 日 12:00 |

分類晶片

繼砷化鎵（GaAs）RF 元件供應商安華高科技（Avago Technologies Limit）購併 IC 設計大廠博通（Broadcom Corporation）、英特爾（Intel Corp.）也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後，下一個合併案將指向何方？EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為，英特爾、高通（Qualcomm）也許是半導體產業這波購併潮之中，最後一個大型合併案。

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聯發科 4G 晶片技術追上高通，匯豐喊買

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 16:10 |

分類手機 , 晶片 , 財經

Barrons.com 報導，台灣手機晶片廠聯發科加速 4G 晶片產品線，匯豐銀行看好聯發科與高通技術差距已經縮小，並將評等調升至「買進」。繼續閱讀..

高通將在中國貴州設立伺服器晶片研發中心

作者 linli|發布日期 2015 年 05 月 27 日 10:20 |

分類中國觀察 , 伺服器 , 晶片

2015 年 5 月 27 日高通公司宣布中國子公司 Qualcomm Technologies, Inc.與中國貴州省政府簽署合作備忘錄，雙方將致力於成立一家面向伺服器晶片市場的合資公司，該合資公司將在貴州設立研發中心，研發以高通基於 ARM 架構的伺服器晶片。繼續閱讀..

小米攜手聯芯，擬自行研發處理器

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 19 日 10:10 |

分類手機 , 晶片

小米缺乏專利，國際發展受限，該公司找上中國晶片廠聯芯合作，打算自行研發智慧手機處理器，藉此取得聯芯的專利保護，進軍海外市場。繼續閱讀..

驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 18 日 13:30 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。

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聯發科 Helio X20 散熱佳，較驍龍 810 低 10℃

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 18 日 12:00 |

分類晶片 , 零組件

聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。

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2018 年物聯網裝置出貨量上看 50 億個，高通推新晶片搶市

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 15 日 10:10 |

分類晶片 , 物聯網

物聯網商機可期，已吸引各半導體廠搶攻，高通 14 日於舊金山再發表兩款物聯網無線通訊晶片，並看好 2018 年非智慧型手機的物聯網裝置出貨量將來到 50 億個。繼續閱讀..

LG 傳攜手 Google 推 Nexus 新機，照相功能悍

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 14 日 11:00 |

分類 Google , 手機 , 晶片

Google 今年發布的 Nexus 智慧手機可能會棄華為、找上 LG 電子合作？消息人士透露，LG 正考慮與 Google 攜手；若真是如此，年底發布的 Nexus 或許會有 G4 的超強照相功能，並搭載下半年問世的全新高通（Qualcomm）處理器。

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聯發科發表全球首款十核心 Helio X20

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 13 日 10:00 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。

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中芯 28 奈米遇瓶頸，聯電可望從中獲益

作者邱冠倫|發布日期 2015 年 05 月 12 日 15:45 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

中國最大的晶圓代工廠，中芯科技甫於 5 月 7 日發布 2015 Q1 亮眼的財報，營收年增 13%（季增 4.9%）至 5.1 億美元，中國地區營收佔整體營收比重升至 47%，創下了歷史新高。Q1 毛利率為 29.4%，優於前季及去年同期的 22.5%。每股稀釋盈餘也增至 0.07 美元。展望第二季，中芯預估營收增加 2~5%，毛利率為 27~29%。同一期間，台積電則估計 Q2 營收下滑 6.7~8.1%，聯電認為 Q2 營收將持平。部分媒體甚至將中芯第一季的亮眼表現形容為中國半導體的逆襲。繼續閱讀..