Tag Archives: 高通

傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810,支援 2,500 萬畫素相機

作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,聯發科趁機釋出十核處理器消息,搶奪高階晶片市場!中國媒體稱,聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時,直接拿驍龍 810 做對照,透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..

高通副總否認 Snapdragon 810 過熱,某廠商蓄意造謠

作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 11:01 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

高通公司副總裁 Tim McDonough 在接受採訪時表示,高通 Snapdragon 810 處理器沒有任何問題,有關這款處理器發熱量過高的傳聞都是空穴來風,之前 Tim McDonough 曾公開承認 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在過熱問題,但該問題僅存在於原型機,而不涉及公開發售的產品。 繼續閱讀..

轉單換輕罰?台積電大客戶高通遭南韓 FTC 盯上

作者 |發布日期 2015 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片

《ZDNet Korea》5 日引述消息人士談話報導,南韓公平交易委員會(FTC)內部調查已認定高通(Qualcomm)的專利授權做法涉嫌濫用其標準關鍵專利(SEP)領導地位,違反了「公平、合理及無歧視(簡稱 FRAND)原則。FTC 預計在 6 月發布高通反競爭行為的評估報告、並可能會在今年內做出開罰的終判。 繼續閱讀..

Q2 中國智慧手機 AP 出貨估季增 18%,聯發科市佔上揚

作者 |發布日期 2015 年 04 月 27 日 15:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

根據 DIGITIMES Research 預估,今年第 2 季中國地區智慧型手機應用處理器(AP)出貨量將為 1.22 億顆,年增 18.4%,季增 17.6%;由於去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存,已在今年第 1 季消化,加上 AP 業者配合新方案推出新產品,預期第 2 季訂單需求將逐漸回溫。而依中國前三大手機 AP 業者別觀察,DIGITIMES Research 認為,聯發科第 2 季將因推出多款 LTE、3G 產品,佔有率將上揚至 48.4%,成為前三大廠中唯一市佔率上揚的業者。 繼續閱讀..

【4/24 財經早匯】台股金旺萬點大關在望、歐 PMI 下滑 QE 藥效再等等

作者 |發布日期 2015 年 04 月 24 日 9:09 | 分類 即時新聞 , 財經

台股金旺萬點大關在望

金融股昨(23)日帶頭發威狂漲 4.65%,三大法人買超 274 億元,激勵台股大盤指數飛越今年 9,775 點高點,以 9,797 點、勁揚 184 點作收,加權指數創近 7 年半新高,成交值也出現暌違已久 1,445 億元的量能,為去年 7 月 3 日來最大量…… 繼續閱讀..

2014 年全球半導體業前 10 強,聯發科入列

作者 |發布日期 2015 年 04 月 21 日 17:45 | 分類 晶片 , 零組件

根據研調機構 IHS 統計,2014 年全球半導體產值 3,545 億美元、年增 9.2%,為近年成長幅度最大的一次;其中,就個別廠商來看,聯發科受惠於合併晨星效益發揮,年營收跳增至 70.2 億美元、年增 53.1%,排名也一舉從前年度的 15 名躍升至去年的 10 名,順利躋身全球前十大半導體廠商之列。 繼續閱讀..