Tag Archives: 高通

高通擬進軍車聯網市場,「不會缺席半導體整併」

作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 14:35 | 分類 晶片 , 零組件

彭博社 29 日報導,高通(Qualcomm Inc.)執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示,高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露,手機終端市場是高通進軍新領域的跳板,公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出,高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦(NXP Semiconductors NV)。 繼續閱讀..

【7/28 財經早匯】台內資驚慌退場融資大逃殺、漲勢集中 6 大個股美股拉回警訊現

作者 |發布日期 2015 年 07 月 28 日 9:14 | 分類 即時新聞 , 財經

台內資驚慌退場融資大逃殺

台股內憂外患,昨(27)日在國內外經濟數據低迷、陸股暴跌等利空夾擊下,終場大跌 211 點收 8,556 點創 9 個多月來新低。昨日外資僅賣超 33 億元,指數卻大跌 211 點,突顯內資信心盡失,散戶更是驚魂似地大退場,昨天集中市場融資餘額一口氣大減 59.88 億元剩 1,686.22 億元,創下 74 個月來新低;上市櫃昨天合計融資餘額一天驟減 86.26 億元…… 繼續閱讀..

小米 Note 登台,不走平價策略有人買嗎?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 27 日 7:30 | 分類 手機

今年 4 月在北京發表的小米高階旗艦機 Note 23 日終於登台,這次不走平價路線,單機售價 1 萬 2,499 元,7 月 28 日起在小米官網與遠傳電信門市開賣。在電信通路方面則與遠傳獨家合作,搭配 4G 月付 1,399 元以上方案,手機 0 元。小米台灣業務總監李佳峰表示,小米 Note 自推出後就備受關注,這次在台上市,相信將能藉由高 CP 值,滿足台灣米粉與市場。 繼續閱讀..

高通晶片業務衰退的罪魁禍首:蘋果和三星

作者 |發布日期 2015 年 07 月 24 日 15:54 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日最受關注的新聞就是晶片巨頭高通宣布裁員 15%,將 2015 年支出下修 14 億美元,該公司 2015年第二季的營收和利潤分別下跌 14% 和 40%,利潤大幅下降有很多原因,對於高通而言,自行研發晶片的蘋果 iPhone 銷量走高和三星旗艦產品使用自家的產品,這導致高通在高階手機市場獲得的利潤大幅降低,未來可能會更低。 繼續閱讀..

高通確定大刀裁員 15%!認真考慮分拆晶片事業

作者 |發布日期 2015 年 07 月 23 日 10:07 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

上週才傳出行動應用處理器大廠高通將啟動新一波的裁員,震驚業界,然而傳聞不假,23 日高通發布財報的同時,宣告裁撤全職員工的 15%,且將「顯著」削減臨時員工人數,據華爾街日報報導,高通去年聘僱的全職與臨時員工人數約 3.1 萬人,報導估計超過 4500 名員工將受到影響,而裁員只是高通這次削減計畫的一環。 繼續閱讀..

S6 Edge Plus 諜照曝光,採三星晶片非高通

作者 |發布日期 2015 年 07 月 22 日 8:20 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子(Samsung Electronics)旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420,不過由三星粉絲經營的科技網站 SamMobile 爆料稱,預計在 8 月開賣的 Galaxy S6 Edge Plus 將重回高通懷抱、採用驍龍808處理器,只是根據最新流出的 S6 Edge Plus 諜照卻顯示,高通似乎仍被三星嫌棄,S6 Edge Plus 仍將採用三星自家 Exynos 晶片,而非驍龍晶片。

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2015 年台灣 IC 設計產業年成長 4.8%,優於全球的 3.8%

作者 |發布日期 2015 年 07 月 21 日 14:20 | 分類 晶片 , 零組件

2015 年無晶圓廠 IC 設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響,表現欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨,此情況將有所改善。若不計 Altera 併入英特爾後造成的產值減損,TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估全球 IC 設計產業年增率約為 3.8%,產值為 913 億美元左右。 繼續閱讀..

高通驍龍 820 傳也過熱,問題要等 830 才有解

作者 |發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)在聯發科等對手的競爭日益激烈之際,推出的「驍龍(Snapdragon)810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題,讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作,已推出新版不會再過熱的驍龍 810,但最新謠言卻顯示,高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。

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