中美經濟數據表現強勁，加上超級財報週有了好的開始，使美國四大指數再度刷新歷史高。 繼續閱讀..
四大指數再刷歷史新高，中美經濟穩、財報夯 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 01 月 20 日 8:30 |
|
Tag Archives: 高通
郭明錤：5G 晶片價格戰提前開打，聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 14 日 16:10 |
|
近期開始的 5G 晶片大戰，聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器，在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通（Qualcomm）產品優異的情況下，似乎先占據相對領先的位置。面對競爭，高通預計祭出價格戰策略，調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格，甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器，價格戰一觸即發，這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力，也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。
華為去美化降低高通晶片使用，間接拉抬台積電與聯發科業績 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 13 日 12:00 |
|
根據外電報導，市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示，自 2019 年第 3 季起，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比，從原本的 24% 降至 8.6%。其中，華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，與一年前的 68.7% 相比有所增加，這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電，以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。
成本結構成關鍵，驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 03 日 8:45 |
|
高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發表 3 款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款 Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍 8c 與 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品，瞄準高階與中低階機種，而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..
三星 Galaxy S11 預計搭載高通 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 02 日 16:20 |
|
根據外電報導，日前行動處理器大廠高通（Qualcomm）在年度技術高峰會上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識技術，並宣布 2020 年至少有一家手機品牌大廠將會採用該技術。因此，以各項資訊判斷，之前曾經使用過高通首代超音螢幕下指紋辨識技術的三星將會是首發用戶，而且，預計 2020 年即將發表的全新的 Galaxy S11 系列智慧型手機將是其中最有可能搭載該技術的機型。
