Tag Archives: HBM

科技巨頭警告：AI 推動記憶體短缺，消費電子與汽車產業受排擠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

隨著人工智慧基礎設施的快速擴張，科技公司如戴爾科技（Dell Technologies Inc.）、惠普（HP Inc.）與聯想集團（Lenovo Group Ltd.）等，紛紛發出警告，預示未來一年內可能出現記憶體晶片供應短缺。這個需求激增的趨勢，讓消費電子產品製造商如小米（Xiaomi Corp.）也開始擔心價格上漲的風險。 繼續閱讀..

DRAM 供應緊俏，半年以上長期合約綁定供應已成為市場趨勢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著全球人工智慧（AI）投資擴張的浪潮日益加劇，半導體 DRAM 的短缺問題也愈發嚴重。這一供需失衡已迫使市場將過去以月或單季為基礎的價格談判，重組為為期六個月或更長的長期供應合約。由於市場普遍預期 DRAM 的嚴重短缺將持續推動價格上漲至 2026 年，需求公司正積極尋求半年度合約，甚至市場上的協商已延伸至 2027 年的供應合約，反映出確保 2026 年供應量日益困難的現狀。

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十年記憶體荒時代？AI 伺服器需求爆發，從 HBM 到 SSD 全面告急
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著資料中心對高頻寬記憶體（HBM）和伺服器記憶體模組（RDIMM）的需求激增，華碩（Asus）、微星（MSI）等主要電腦製造商正面臨記憶體短缺的危機。根據 DigiTimes 報導，這些公司正急於從現貨市場購買記憶體，以應對日益緊張的供應情況。儘管華碩表示其生產用的記憶體庫存足夠支撐到今年底，但若情況不改善，預計到 2026 年將會感受到短缺的壓力，並可能需要調整價格。 繼續閱讀..

AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..

時隔 30 年，SK 海力士通用 DRAM 營利率可能突破 70%
作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，由於伺服器、個人電腦（PC）和行動裝置所使用的通用型 DRAM 價格持續上漲，市場分析普遍預期，記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）的通用 DRAM 營業利益率將可能突破 70%。此一極高的獲利水準，是繼 1995 年記憶體超級景氣循環以來，時隔近 30 年再次出現。

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華邦電看旺記憶體未來展望，陳沛銘指結構性缺口推升市場長線需求
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電總經理陳沛銘表示，受惠於終端需求復甦、新製程推進，以及記憶體市場因技術迭代帶來的結構性供需失衡，華邦電 DRAM（CMS）業務創下過去三年的新高點。公司對第四季（4Q）及未來長期的成長前景表示樂觀，預期營收、出貨量（Shipment）和平均銷售價格（ASP）都將迎來更大幅度的成長，並回歸到正常的成長軌道。

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