Tag Archives: HBM

AI 需求帶領美光營收年增 46% 超過分析師預期，下季展望仍強勁
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）公布 2025 財年第四季財報，表現出乎市場預期，獲利和營收均超越市場分析師的預期，這也是美光連續第十季財報成績超越市場分析師預期。其結果也帶動在美股的股價上漲，美光在盤後股價一度上漲超過 4%，然收盤時漲幅回落，價股收在 167.59 美元價位，漲幅為 0.68%。

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群聯、華為、鎧俠皆投入記憶體革新，AI 時代記憶體從配角躍升為主角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球人工智慧（AI）熱潮方興未艾，其核心推動力不僅止於運算晶片的性能突破，記憶體技術的創新與發展，正日益成為 AI 普及化、效能提升及產業自主化的關鍵戰場。從個人電腦到資料中心，從成本挑戰到國家戰略，記憶體產業正經歷一場前所未有的變革。

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美光產品暫停報價，傳 DRAM 將漲 2~3 成
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體市場再掀起漲價潮。繼 SanDisk 前幾週宣布產品漲價逾一成後，美光上週末（9 月 12 日）也有消息指出，其通知客戶對 DRAM 與 NAND 產品全面暫停一週報價，包含 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等協議價格取消，預計一週後重新開出新價格。業界傳出，美光此番 DRAM 調漲幅度高達二至三成，其中車用與工業級產品更可能上漲七成。 繼續閱讀..

中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。

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韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。 繼續閱讀..

HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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