Tag Archives: HBM

要繞過 AI 晶片依賴 HBM，華為研發新 AI 記憶體解決方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒的最新報導，中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發，該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體（HBM）依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計，目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

繼續閱讀..

三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

繼續閱讀..

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

繼續閱讀..

華為發表 AI 新技術「UCM」，擺脫 HBM 依賴、AI 推理速度暴增 90%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 13:57 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

由於美國出口限制，中國很難獲得 HBM 等關鍵資源。對此，華為打算幫助中國科技市場不再依賴 HBM。根據市場消息，華為開發一款名為「統一快取管理器」（Unified Cache Manager，簡稱 UCM）的新軟體工具，無需使用 HBM 即可加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理。 繼續閱讀..

長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM)，使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因，是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能，量產最新 DRAM DDR5，並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

繼續閱讀..

傳中要求美鬆綁 HBM 出口禁令 專家：等同助攻華為
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

近來中美對於華盛頓當局的先進晶片出口管制主要聚焦輝達（Nvidia Corp.）特供中國市場的「H20」，但消息顯示，北京當局把目光放得更遠，希望美國鬆綁高頻寬記憶體（HBM）的出口管制，以此做為中國國家主席習近平跟美國總統川普（Donald Trump）會面的交換條件。 繼續閱讀..