Tag Archives: HBM

記憶體、KV 快取成新戰場！SK 海力士、SanDisk、三星搶布局 HBF
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 9:06 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國 KAIST 教授、HBM（高頻寬記憶體）之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言，「AI 時代的主導權，正從 GPU 轉向記憶體！」有鑒於記憶體越來越重要，NVIDIA 可能會併購記憶體公司，如美光（Micron）或者 SanDisk。他也分享 HBF（高頻寬快閃記憶體，High Bandwidth Flash）的重要性，預期明年 1、2 月會有新進度，2027 至 2028 年將正式登場。 繼續閱讀..

瑞銀指南亞科股價已反映記憶體利多，調降投資評等至中立
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 8:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 證券

近期因市場缺貨所造成的記憶體價格高漲情況，帶給國內記憶體類股股價暴漲的機會。南亞科股價一年內從低點每股新台幣 24.7 元，上漲到前一個交易日收盤價的 146.5 元，股價翻漲數倍之多，也成為檯面上投資人追逐的焦點之一。然而，對於這種熱門追逐的情況，市場似乎擔心有過度的情況。因此，就有外資在最新研究報告中調降其投資評等。

繼續閱讀..

輝達獨家獲台積電 A16 產能，結合先進封裝建構競爭天險
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在 AI 晶片競爭日趨白熱化之際，龍頭輝達 (Nvidia) 為了保持領先的競爭力，據出已經獨家取得台積電即將推出的 A16 半導體製程產能。此項獨家合作不僅確保了輝達在未來晶片技術上的領先地位，同時也在先進封裝產能吃緊的情況下，凸顯了先進封裝笧能成為決定 AI 晶片供應鏈的瓶頸之一。

繼續閱讀..

從訓練進入推論時代，人工智慧應用需求帶動記憶體市場改變
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 8:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）運算需求的重心從一次性的訓練階段，慢慢轉向持續性且高頻發生的推論（Inference）階段。這場轉變不僅催生了專為 AI 推論設計的新晶片，更在記憶體與儲存領域，帶來一場以「總體擁有成本」（TCO）為核心的異構與分層架構革命。

繼續閱讀..

美國晶片設備商科林研發本季毛利率看跌、盤後挫
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美股週三（10 月 22 日）盤後公布 2026 會計年度第 1 季（截至 2025 年 9 月 28 日為止）財報：營收季增 3% 至 53.2 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率季增 30 個基點至 50.6%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘季減 5.3% 至 1.26 美元。 繼續閱讀..

SK 海力士超賺 Q3 可望躋身「獲利 10 兆韓元俱樂部」
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 記憶體

全球 AI 商機爆棚，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）布局高頻寬記憶體（HBM）有成，獲利表現搶眼。今年第三季，SK 海力士營業利潤可望首次突破 10 兆韓圜（約73億美元），成為繼三星電子後，第二家躋身「獲利 10 兆韓圜俱樂部」的韓國企業。 繼續閱讀..

焦佑鈞：公司近期在資本市場提供股民很多娛樂，不認為當前是記憶體超級循環
作者 |發布日期 2025 年 10 月 19 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

近期飆股的華邦電子董事長焦佑鈞近日針對當前全球經濟形勢、地緣政治爭端以及備受關注的記憶體景氣循環，發表了深度見解。他強調， AI（人工智慧）的極度火熱正為台灣帶來寶貴的科技先機與高價值，但他也對外界期待的「超級循環」持審慎態度，指出記憶體景氣的根本週期仍受限於兩年的建廠時程。面對全球供應鏈的重塑，焦佑鈞證實華邦電將參與 「第三次」 資源遷移，在北美進行布局，但策略上會採取低成本、非製造業的路線。

繼續閱讀..

OpenAI 星際之門記憶體晶圓需求每月達 90 萬片，AI 撼動傳統記憶體生態
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球人工智慧（AI）運算能力與效率需求急遽攀升的浪潮下，由 ChatGPT 開發商 OpenAI 所規劃的龐大「星際之門」（Stargate）計畫，已成為驅動全球記憶體產品市場結構性變革的核心催化劑。這項耗資巨大的計畫，對記憶體晶片的需求達到前所未有的水準，迫使供應鏈加速創新，並重新定義了從高頻寬記憶體（HBM）到標準動態隨機存取記憶體（DRAM），乃至固態硬碟（SSD）的分工與價值。

繼續閱讀..