Tag Archives: HBM

標準型 DRAM 獲利率更佳，三星與 SK 海力士投資策略恐影響市場趨勢
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國媒體報導，在這波記憶體市場的景氣榮景中，三星電子與SK海力士在投資策略上出現了顯著差異。其中，SK海力士以HBM為中心的戰略，但在當前標準型DRAM獲利能力更佳的情況下，是否能在中長期獲利能力方面取得最佳成果，正受到市場的考驗。

繼續閱讀..

JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

繼續閱讀..

採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

繼續閱讀..

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

繼續閱讀..

SK 海力士宣布攜手輝達開發性能提升 10 倍次世代 AI NAND 解決方案
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）正積極擘劃人工智慧（AI）記憶體的新藍圖，該公司於日前宣布與輝達 (NVIDIA) 展開深度合作，共同開發效能較現有產品提升近 10 倍的次世代 AI NAND 解決方案。這項突破性的產品，以解決 AI 運算與儲存之間長期存在的瓶頸問題，預計首批樣本將於 2026 年底問世。

繼續閱讀..

SK 海力士擬赴美上市庫藏股，搶攻 AI 記憶體商機縮小估值差距
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 財經

韓國記憶體製造商 SK 海力士（SK Hynix）近期正考慮在紐約證券交易所上市部分庫藏股，這個舉措可能有助於縮小其與美國競爭對手如美光科技（Micron Technology）之間的估值差距。根據 SK Hynix 在監管文件中的聲明，該公司正在審查多種增強企業價值的措施，包括可能利用庫藏股在美國市場上市，但目前尚未做出最終決定。 繼續閱讀..

imec 系統最佳化，減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 零組件

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

繼續閱讀..

AI 不是短期熱潮！南亞科：HBM 改寫市場規則，記憶體榮景將旺到 2026
作者 |發布日期 2025 年 12 月 06 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

歷經近三年低迷的 DRAM 市場，隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求暴增，記憶體報價自谷底反彈。近期品牌大廠如戴爾、惠普與聯想皆坦承記憶體的缺貨是真的！這也印證了日前南亞科總經理李培瑛直言，DDR4 缺口仍大，公司產能即使全力生產，也難完全滿足客戶需求。到底他怎麼說？南亞科等記憶體概念股在 2026 年還能吃到 AI 紅利嗎？

繼續閱讀..

美光將退出消費性市場，留下模組市占可望威剛、宇瞻等瓜分
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國記憶體大廠美光 4 日拋出震撼彈，宣布全面退出消費性記憶體品牌業務，旗下主攻一般消費者市場的「Crucial」品牌，包括 DRAM 與固態硬碟（SSD）等產品，2026 年 2 月後退出市場，未來美光就專攻 AI 資料中心等企業級先進記憶體市場。 繼續閱讀..

美光欲退出消費性記憶體市場，集中火力供應資料中心
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 6:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

根據 CNBC 的報導，美國記憶體大廠美光科技（Micron）宣布一項重大戰略決策，該公司計劃停止向一般消費者銷售記憶體產品，以將資源與供應鏈集中於滿足對高功率人工智慧（AI）晶片不斷激增的需求。該消息是 AI 基礎設施加速擴張的最新訊號，同時也顯示出記憶體等關鍵零組件正面臨全球短缺的嚴峻局面。

繼續閱讀..

大摩上修美光目標價至 338 美元，因為記憶體超級週期剛開始
作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在人工智慧（AI）的強勁推動下，記憶體產業正經歷一場結構性的轉變，從過去波動劇烈的榮枯循環中走出，迎來持久且高利潤的環境。美商記憶體大廠美光 (Micron) 因其在特化高頻寬記憶體（HBM）市場的核心地位，獲得華爾街的高度信心。外資大摩（Morgan Stanley）近期將美光科技的目標股價上調至驚人的 338 美元，重申「優於大盤」（Overweight）投資頻等，強烈看好該股票的持續上漲趨勢。

繼續閱讀..

親兄弟也要明算帳，三星 DS 部門拒絕與 MX 部門簽 DRAM 年度長約
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導，三星旗下半導體（DS）部門近期已決定，對其負責生產智慧型手機的型動經驗（MX）部門維持單季合約採購 DRAM 的供應模式。儘管 MX 事業部曾積極尋求一年以上的長期供貨合約，但 DS 部門為了在當前的記憶體超級週期中極大化獲利，堅持維持三個月的單季合約策略。

繼續閱讀..