Tag Archives: HBM

三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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SK 海力士首次超越三星，成全球最大記憶體製造商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

2025 年第一季 SK 海力士（SK Hynix）首次超越三星電子（Samsung Electronics），成全球最大記憶體製造商，得益於人工智慧（AI）需求。三星 7 月 31 日公布財報，記憶體收入（包括 DRAM 和 NAND）截至 6 月三個月內降至 21.2 兆韓圜（約 152 億美元），SK 海力士一週前第一季收入為 21.8 兆韓圜（約 97.2 億美元），顯示兩者差距越來越大。 繼續閱讀..

讓競爭對手眼紅！AI 市場需求拉抬 SK 海力士第二季營收獲利均創新高
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 發布截至 2025 年 6 月 30 日為止的第二季財報，營收金額為 22.232 兆韓圜，營業利益為 9.2129 兆韓圜，營業利潤率為 41%，淨利為 6.9962 兆韓圜，淨利率為 31%。SK 海力士表示，單季營收和營業利益均超越了 2024 年第四季最高業績表現，創下了單季業績新高紀錄。

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三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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當年痛毆台灣電子業，如今步入懸崖邊：三星「滅台計畫」遭反噬？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 7:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期的三星似乎陷入停滯狀態，不僅晶圓代工業務追不上台積電、DRAM 霸主地位拱手讓給韓國對手 SK 海力士、先進製程良率更面臨大挫敗，最新消息還稱德州廠延後啟用。面對這些困境，三星積極調整公司策略，誰還記得十幾年前的三星曾發下豪語要打擊台灣，甚至祭出「滅台計畫」（Kill Taiwan）。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士備戰 CXL 記憶體，因需求不足量產卡關
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:07 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

業界人士透露，Compute Express Link（CXL）記憶體的量產準備在技術上已就緒，但因市場需求不足，其商業化進程已陷入停滯。韓媒 Business Korea 認為，這顯示在 NVIDIA 主導的 AI 半導體熱潮下，三星與 SK 海力士等主要業者在推動次世代記憶體技術商用化所面臨的挑戰。 繼續閱讀..