Tag Archives: HBM

持續搶占記憶體市場競爭優勢，三星改組記憶體部門

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 01 日 9:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體報導指出，三星已針對其記憶體業務進行了一次大規模的組織改革，目的在提升其在次世代記憶體晶片競賽中的競爭優勢。根據重組計畫，這家科技大廠成立了一個全新的記憶體開發部門。

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怕台灣有事！美光將投資 96 億美元在日本建置 AI 記憶晶片 HBM 工廠

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 30 日 9:23 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

美光科技（Micron Technology）將斥資 1.5 兆日圓（約 96 億美元）在日本廣島現有廠區興建新廠，用於生產用於人工智慧（AI）的高頻寬記憶體（HBM）晶片，主要是分散台灣有事分險，避免先進晶片過度集中台灣，預計 2028 年開始出貨。

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SK 海力士積極擴產標準型 DRAM 產能，逐漸與三星進入市占率爭奪戰

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 28 日 19:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

由於AI伺服器對於高頻寬記憶體（HBM）的龐大且強勁需求，記憶體製造商不得不將資源優先投入HBM的生產。這種資源集中導致了對標準型DRAM的排擠效應，進而造成個人電腦、筆記型電腦、智慧型手機及一般伺服器所需的標準型DRAM供應日益吃緊。為此，全球第二大記憶體製造商SK海力士（SK Hynix）正採取積極行動，全面擴大標準型DRAM的生產規模。

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2026 年 AI 重構科技新格局

作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 針對 2026 年科技產業發展，整理十大重點趨勢，詳情請見內文。

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科技巨頭警告：AI 推動記憶體短缺，消費電子與汽車產業受排擠

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 27 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

隨著人工智慧基礎設施的快速擴張，科技公司如戴爾科技（Dell Technologies Inc.）、惠普（HP Inc.）與聯想集團（Lenovo Group Ltd.）等，紛紛發出警告，預示未來一年內可能出現記憶體晶片供應短缺。這個需求激增的趨勢，讓消費電子產品製造商如小米（Xiaomi Corp.）也開始擔心價格上漲的風險。繼續閱讀..

SK 海力士推 HBM 晶片造型零食，用「味道」拉近科技距離

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 |

分類半導體 , 晶片 , 科技趣聞

SK 海力士（SK hynix Inc.）近日宣布，與便利商店連鎖品牌 7-Eleven 合作推出了一款名為「Honey Banana-flavored HBM Chips」的 HBM 晶片形狀零食，旨在讓消費者更親近半導體技術。繼續閱讀..

關鍵技術全在台美手上！韓媒示警：韓國缺乏 HBM 混合鍵合核心專利

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 26 日 10:03 |

分類半導體 , 記憶體

一項研究指出，高頻寬記憶體（HBM）先進封裝所需的大部分核心技術，都掌握在韓國以外的國家手中。繼續閱讀..

DRAM 供應緊俏，半年以上長期合約綁定供應已成為市場趨勢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著全球人工智慧（AI）投資擴張的浪潮日益加劇，半導體 DRAM 的短缺問題也愈發嚴重。這一供需失衡已迫使市場將過去以月或單季為基礎的價格談判，重組為為期六個月或更長的長期供應合約。由於市場普遍預期 DRAM 的嚴重短缺將持續推動價格上漲至 2026 年，需求公司正積極尋求半年度合約，甚至市場上的協商已延伸至 2027 年的供應合約，反映出確保 2026 年供應量日益困難的現狀。

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三星擴大 1c DRAM 產能，明年月投片量拚 20 萬片

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 10:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子全面啟動下一代 DRAM 擴產計畫。韓媒《ET News》報導，三星預計在明年底前將 10 奈米級第六代 DRAM（1c DRAM）月產能擴大至 20 萬片，遠高於目前既有規模。繼續閱讀..

十年記憶體荒時代？AI 伺服器需求爆發，從 HBM 到 SSD 全面告急

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 17 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著資料中心對高頻寬記憶體（HBM）和伺服器記憶體模組（RDIMM）的需求激增，華碩（Asus）、微星（MSI）等主要電腦製造商正面臨記憶體短缺的危機。根據 DigiTimes 報導，這些公司正急於從現貨市場購買記憶體，以應對日益緊張的供應情況。儘管華碩表示其生產用的記憶體庫存足夠支撐到今年底，但若情況不改善，預計到 2026 年將會感受到短缺的壓力，並可能需要調整價格。繼續閱讀..

AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。繼續閱讀..