根據韓媒報導，三星電子已著手展開高頻寬快閃記憶體（HBF）產品的概念設計與初期開發，準備加入記憶體市場新一輪戰局。 繼續閱讀..
HBF 爭奪戰開打，傳三星加入挑戰 SK 海力士與鎧俠 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 02 日 17:15 |
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Tag Archives: HBM
每月 90 萬片晶圓記憶體需求，三星、SK 海力士打入 OpenAI 星際之門生態系 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 01 日 19:00 |
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在全球人工智慧（AI）基礎設施建構競賽日趨白熱化之際，根據路透社的報導，韓國兩大記憶體廠商──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）宣布，在 1 日陪同總統李在明（Lee Jae Myung）與 OpenAI 執行長 Sam Altman 會面後，已簽署意向書（LOI），將為 ChatGPT 營運商 OpenAI 的資料中心供應關鍵的記憶體晶片。這象徵著韓國晶片製造商正式加入 OpenAI 龐大的 「星際之門」（Stargate） 供應鏈，以滿足其不斷成長的需求。
美光送樣業界最快 HBM4 產品，還與台積電洽談合作 HBM4E 基礎晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 25 日 8:40 |
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記憶體代廠美光科技（Micron）近日宣布，DRAM 與 NAND Flash 部門取得多項關鍵進展，特別是在高頻寬記憶體（HBM）領域，不僅帶動強勁的業績成長，更確立了在下一代 HBM 技術上的領導地位。
中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 09 月 11 日 15:45 |
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隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。
