Tag Archives: HBM

三星鐵了心要搶 HBM4 市場，加速蓋平澤晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，韓國三星正加速其位於京畿道平澤的晶圓廠建設，此計畫代表著其在經歷數月新廠建設停滯後，三星準備在高頻寬頻記憶體（HBM）市場中，重新奪回被 SK 海力士（SK hynix）和美光（Micron）搶占的市場占比。

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SK 海力士稱霸 HBM 分析師喊買進股價刷新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 26 日 12:45 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

SK 海力士（SK hynix）稱霸高頻寬記憶體（HBM）市場，近期利多消息一波接一波，25 日受惠分析師強力喊多，股價應聲大漲，再刷歷史新高。繼續閱讀..

美光最新財報 HBM 翻倍成長，將逆襲成為市場領導者

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）以空前速度積極擴大高頻寬記憶體（HBM）事業版圖，不僅財務創歷史新高，更在 HBM 市場展現明確野心與前瞻性，目標不久將來成為 HBM 關鍵領導者。

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美光受惠 HBM、財報財測夯盤後飆 7% 後漲幅驟縮

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 26 日 8:25 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

美國記憶體大廠美光（Micron Technology Inc.）受惠於 AI 用高頻寬記憶體（HBM）的強大需求，不但上季淨利、營收擊敗華爾街預期，展望也相當強勁。繼續閱讀..

日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器，再次挑戰世界第一

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導，富士通（Fujitsu）已獲得一項新合約，將負責設計日本下一代超級電腦，接替現役的「富岳（Fugaku）」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器，並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片，將採用 HBM（高頻寬記憶體），而非傳統的 SRAM。繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。繼續閱讀..

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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美光估 HBM 市佔率下半年達 25%；推動漲價

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 13 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美國記憶體大廠美光（Micron Technology）表示，HBM 市占率預估將在 2025 年下半年達到 25% 左右水準，且為了確保未來投資資金、將推動漲價。

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美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。繼續閱讀..

記憶體不再拚價格戰，崔泰源：SK 海力士轉向客製化與客戶鎖定

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 06 日 16:07 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

SK 集團會長崔泰源（Chey Tae-won）表示，AI 記憶體晶片正變得更具專業性，且更依賴少數「鎖定」的核心客戶。

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英特爾、軟銀成立新公司 Saimemory，拚 2027 年打造 HBM 替代方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 02 日 10:55 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

英特爾與軟銀合作，將開發可取代高頻寬記憶體（HBM）的堆疊式 DRAM 解決方案。據日經報導，兩間產業巨頭成立一間名為「Saimemory」的新公司，將基於英特爾技術與東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型。繼續閱讀..

與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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