Tag Archives: HBM

技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..

三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

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「客製化 HBM」明年迎關鍵成長，兩大技術路線受矚目
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，客製化高頻寬記憶體（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至 2026 年，隨著 HBM4 的推出，客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。 繼續閱讀..

SK 海力士：2025 年 HBM 產能售完，2026 年也快要售完
作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據路透社的報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）在 3 月 27 日的年度股東大會上表示，AI 資料中心對於高頻寬記憶體（HBM）需求 2025 年有望出現爆炸性成長。這使得 2025 年 SK 海力士的 HBM 產能已銷售一空，在與客戶洽談結束後，預計 2026 年產能也將在 2025 年上半年售罄。

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