Tag Archives: IBM

升息下求安穩，IBM 成 2022 年表現最佳大型科技股
作者 |發布日期 2022 年 12 月 28 日 10:00 |
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分類 網路 , 財經

今年美國聯準會（Fed）積極升息抗通膨，對利率敏感的高估值科技股首當其衝，相較之下，股價波動度較低的老牌科技股獲得資金青睞。2022 年以來，電腦硬體及雲端技術大廠 IBM 股價上揚 6.5%，成為表現最佳的大型科技股，反映升息引發投資風格轉變，投資人希望安穩度過波動不斷的市場。 繼續閱讀..

後疫情時代 IBM 數十億元投資台灣，高雄設軟體科技整合服務中心
作者 |發布日期 2022 年 11 月 29 日 13:50 |
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分類 半導體 , 網路 , 財經

台灣 IBM 宣布，在後疫情時代加碼投資台灣，將斥資新台幣數十億元的金額於高雄成立「軟體科技整合服務中心」，預計 2023 年首季正式開始營運，第一年將徵才 200 人，今後未來 5 年來總共徵才 1,000 位員工，參與及帶動南台灣經濟發展及產業轉型。

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回顧歷史夢幻處理器：軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業（1980 年代後期至今）
作者 |發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

2018 年 7 月 26 日，IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉，慶賀代號「Silver Lake」（銀湖）的 AS/400（Application System/400）30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功，前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎，更是「Co-Designed」（軟硬體協同）虛擬機的真正源頭。

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IBM 與東京電子攜手，開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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台灣高鐵採用 IBM 混合雲架構，使尖峰時間空位查詢時間縮短 90%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 15:00 |
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分類 交通運輸 , 網路 , 雲端

近期疫情嚴峻，為優化非接觸式服務，並追求更高的運輸效率，台灣高鐵公司（以下稱台灣高鐵）宣布採用 IBM 混合雲平台解決方案，打造「新世代訂位票務服務系統」，將旅客訂票及查詢的需求分流，建立「全年無休」的離線查詢系統，讓空位查詢所需時間即使在訂位最尖峰的時段也可減少 90%，旅客平均訂位時間減少 25%。台灣高鐵計劃以這套新的訂位票務系統為核心，繼續發展更多的票券商品類型或客製化的功能應用，以智慧化的交通運輸服務，滿足多元市場及顧客需求。

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