Tag Archives: IBM

推動先進封裝量產！Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試

Deca Technologies 今（22 日）宣布與 IBM 簽署協議，將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..

AI 並非搶飯碗：IBM 指用 AI 減省數百 HR 員工，但大量徵求開發人員
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

IBM 執行長 Arvind Krishna 表示，隨著公司積極應用人工智慧，已經以 AI 代理取代數百名人力資源部門職位。不過，這並不代表裁員潮來臨，因為 IBM 同時增加了程式開發和銷售領域的招聘人數，令整體員工總數有所上升。 繼續閱讀..

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，思科和 IBM 為首批技術合作夥伴
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 宣布，推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，擴展 x86 嵌入式處理器產品組合。AMD 強調，EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 為嵌入式市場進行最佳化，在頂尖運算能力與專屬嵌入式設計的功能之間實現平衡，進而提升產品壽命、可靠性、系統靈活性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器搭載經驗證的 Zen 5 架構，可提供領先的效能和能源效率，使網路、儲存和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多資料。

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為 AI 鋪路，IBM 開鍘後勤財務部門
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 14:59 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源

遠距工作有許多可證明的好處，但美國科技公司在疫情後還是強硬要求員工重返辦公室，背後真正目的愈來愈明顯，就是合理的裁員。去年 IBM 就已經裁掉 8 千人，最近美國 IBM 又開始開鍘財務與營運後勤部門，也使用這一招，威脅員工若不回辦公室工作，就得接受資遣。 繼續閱讀..

從數位上雲到 AI 轉型，智慧金融進化革新
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

金融業往 AI 積極轉型，科技大廠看好商機陸續推產業專用解方。鑒於受到高度管制與資料相對敏感的產業特性，金融業使用AI時更聚焦可解釋性、法規、隱私權與安全性，科技大廠也多看好產業應用趨勢，為其量身打造相關解決方案。

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