Tag Archives: IC設計

看好聯發科 5G 晶片將出貨放量,雖調降目標價至 440 元卻重申買進

作者 |發布日期 2020 年 04 月 27 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

即將在 28 日舉行 2020 年首季法人說明會的 IC 設計大廠聯發科,在外資預估第二季將受到武漢肺炎疫情的衝擊,在各手機製造商下修出貨量的情況下,影響聯發科的營收將較第一季成長僅最多 14%,或者最低至持平的情況下,目標價自原先的每股新台幣 465 元,下修至每股 440 元的價位。不過,因為預估第三季 5G 處理器將會進一步放量增加,而且 4G 處理器在包括華為與小米的使用數量有所提升下,讓外資還是持續維持「買進」的評等。

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英特爾公布代號 Tiger Lake,第 11 代酷睿處理器將 2020 年中發表

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 19:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 於台北時間 24 日淩晨進行的 2020 年第 1 季財報發表會中,英特爾意外的公布了第 11 代酷睿 (Core),代號 Tiger Lake 的新處理器發表時間。根據資料顯示,代號 Tiger Lake 的新處理器將會在 2020 年年中就發表。而市場預估時間點可能會落在 6 月到 8 月份之間。

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潘健成:疫情下群聯生產正常,以充足現金與庫存因應供應鏈未來變化

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

群聯董事長潘健成表示,在當前武漢肺炎的疫情下,群聯的研發與生產都沒有受到衝擊獲影響。而且,透過全球性的採購,群聯也持續維持正常供貨。不過,面對不確定的未來及可能的供應鏈斷鏈問題,目前也準備了足夠的現金與庫存,以因應持續變化的環境。展望未來,包括 5G 應用與物聯網、雲端伺服器以及車用電子的發展,將會是群聯重要的發展關鍵。

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由台積電代工,傳蘋果將在 2021 年推出首款自研處理器 Mac 筆電

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據《彭博社》最新的報導,消息人士透露,蘋果目前正計劃於 2021 年開始銷售搭載自家處理器的 Mac 電腦。此外,蘋果也藉由當前開發新一代 iPhone A14 處理器的基礎,也正在開發 3 款預計運用在 Mac 上的處理器。消息人士表示,第一款 Mac 筆電專用的蘋果自研處理器,將比當前的 iPhone 和 iPad 處理器處理速度要快得多。

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NXP 推全新 Wi-Fi 6 產品組合,加速最新 Wi-Fi 標準在各產業採用

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 7:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

恩智浦半導體日前宣佈推出全面的 Wi-Fi 6 (802.11ax) 產品組合,極大化拓展能夠採用最新 Wi-Fi 標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的 Wi-Fi 6 產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代。

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威盛獲 ISO 26262 流程稽核認證,可發展安全性最高等級自駕設備

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

積極介入車用電子市場的威盛 (VIA) 於 23 日宣布,已獲得 ISO 26262 流程稽核認證。該稽核認證關係到生產汽車的電氣及電子系統的國際標準,並由世界知名第三方測試、檢驗及認證公司之一的 SGS-TÜV Saar GmBH 集團進行審核。在獲得此認證之後,就得以使得威盛可以發展達到汽車安全完整性最高等級 (ASIL-D) 的自駕設備。

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歐盟自力發展高效能伺服器晶片,台積電 6 奈米製程可望為其代工

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外科技網站《anandtech》的報導,由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布,已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來,將透過這個 IP 授權,開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片,使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是,該款預定於 2022 年推出,被稱之為「Rhea」的高效能晶片,預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造,也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。

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搶攻物聯網商機,高通推 212 LTE 物聯網數據機單模晶片組

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公布的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在 2024 年達 32 億個。對此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,推出全世界節能效率益最高的高通 212 LTE 物聯網數據機單模 NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。

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黃仁勳:NVIDIA 不但不裁員,還將提前調薪

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

就在目前全世界都受到武漢肺炎疫情的影響,各國總體經濟與產業環境都受到衝擊的情況下,企業減薪、無薪假、裁員的情況時有所聞。只是,這樣的情況似乎沒有對輝達 (NVIDIA) 造成影響。因為繼之前美商記憶體大廠美光科技 (Micron Technology) 宣布要對旗下約 25,000 名員工提供現金支助之後,輝達執行長黃仁勳也宣布,表示公司不僅不會進行裁員,甚至還要提前給員工調漲薪資。

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AMD 宣布擴充 3 款第 2 代 EPYC 7Fx2 系列伺服器處理器

作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 16:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 15 日宣布,進一步擴充 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器產品陣容,推出 3 款全新處理器,採用平衡且高效率的 AMD Infinity 架構結合速度更快的「Zen 2」核心,針對資料庫、商用高效能運算(HPC)以及超融合基礎架構工作負載提供最佳效能。

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聯發科 3 月營收月成長逾 25%,帶動首季營收年成長 15% 優於預期

作者 |發布日期 2020 年 04 月 10 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 3 月份營收狀況,金額來到新台幣 228.24 億元,較 2 月份的 182.21 億元增加 25.27%,較 2019 年同期的 223.19 億元則是增加 2.27%,為近半年來的新高。累計,2020 年首季聯發科營收為 608.63 億元,較 2019 年同期的 527.22 億元,成長 15.44%。

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因筆電電競與創作者而生,英特爾推第 10 代 Core H 系列行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 04 月 03 日 9:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布,推出針對筆電與創作者市場的第 10 代 Intel Core H 系列行動處理器,其性能不但超越了目前筆記型電腦的 5GHz 極限,讓遊戲玩家和創作者可以享受桌機效能,隨處使用不受限制,另外還能針對遊戲玩家最高提供性能 44%,以及針對創作者最高提升 33% 的性能。英特爾指出,即日起就可以進行相關終端產品的預定,並且在 4 月 15 日就能開始正式供貨。

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台積電 5 奈米量產 A14 處理器不會延後,但新 iPhone 仍可能延遲發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外科技網站《AppleInsider》的報導指出,近期市場上傳聞透過台積電 5 奈米製程所生產的蘋果新款 A14 處理器將會有延後生產的情況。對此,美系外資在最新投資報告中指出,蘋果已經許可了台積電 5 奈米製程 A14 處理器的最終設計,並且很快開始生產。

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2019 年行動處理器市占:高通、聯發科占前兩位,三星超越蘋果登第三

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 | 分類 Android 手機 , Apple , GPU

根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示,2019 年全球的行動處理器市占率,龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座,而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外,南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果,成為全球排名第三的行動處理器大廠,蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名,而排名第五的則是中國華為。

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