台積電 5 奈米有新斬獲,外媒預期高通驍龍 875 再由台積電吃下

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 06 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓 follow us in feedly


根據國外科技網站《91Mobiles》的報導指出,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 將在 2020 年底推出新一代旗艦級智慧型手機行動處理器驍龍 (Snapdragon) 875,該款處理器將採用台積電的 5 奈米製程技術來打造,將成高通首款 5 奈米製程的行動處理器。

報導中表示,高通 2019 年推出驍龍 865 行動處理器,將不會有升級版,也就是不會像驍龍 855 那像推出驍龍 855+,因此之後不會有驍龍 865+,使得驍龍 875 將會是驍龍 865 真正的後繼產品。而對於即將搭載在非蘋陣營主要手機廠商的旗艦款智慧手機上,高通的驍龍 875 當前研發已經進入最後階段,這一行動處理器的內部代號為 SM8350。

另外,針對相關的規格,報導指出驍龍 875 將採用 Arm v8 Cortex 技術所構建的 Kryo 685 CPU,其他方面包括 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU 以及高通的安全處理單元 (SPU250) 等。在對外連結的部分,驍龍 875 將支援 3G、4G 和 5G 的網路連接。其中,5G 的部分,將是將同時支援毫米波和 sub-6 GHz 頻段。不過,目前還不確定高通是否會在驍龍 875 上整合新推出的 X60 5G 基頻晶片。只是,在當前 5G 持續發展下,高通若決定將 X60 5G 基頻整合進行動處理器中,而非同當前的驍龍 865 採外掛 5G 基頻的方式,這似乎也是合理的決定。

至於,在製程技術方面,報導則是表示,高通驍龍 875 將採用目前最先進的 5 奈米製程技術來打造,這一製程技術能使晶片能有更好的性能、更好的能效以及更優異的能耗,而代工商將會是台積電。最後在推出時間上,則是預計高通的驍龍年度高峰會若能維持在年底舉行,驍龍 875 就將在 2020 年底推出;不過,如果峰會受疫情影響延後,則驍龍 875 也有可能延遲到 2021 年年初推出。

(首圖來源:科技新報攝)

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