Tag Archives: intel

Intel 收購 VR 影像轉播公司 VOKE,引領沉浸式觀賽體驗

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 16:58 | 分類 xR/AR/VR/MR , 數位內容 , 會員專區

Intel 在 VR 事業上又有新的進展,Intel 3 日宣布收購一家做沉浸式運動影像轉播的新創公司 VOKE,VOKE 在今年以 VR 技術,轉播美國 NBA 球賽以及印度卡巴迪錦標賽,而 Intel 表示,看中的是 VOKE 的技術、人才和現有的商業規模,在收購後,VOKE 將會加入 Intel 不久前成立的運動部門(Intel Sports Group )。

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一窺 Intel Skylake 微架構,探究現代 CPU 的「內在美」

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 9:29 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

CPU,一個現代人天天在用的元件。舉凡手機、筆電裡皆有其存在。然而,每當有新的 CPU 發表,我們關注於表象但華麗的數字,像是 Cache 的大小、CPU 的執行時脈以及採用幾奈米製程等。這一次,讓我們撇除以上這些外在事物,一探現代 CPU 的微架構這個「內在美」吧。 繼續閱讀..

2017 年中國將推自主生產 32 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

隨著當前智慧型手機、SSD 等產品的市場需求強烈,包括快閃記憶體、記憶體等儲存晶片需求大量成長,近期價格也擺脫低潮,持續上漲,這樣的機會點這也給了中國相關企業介入儲存晶片市場的發展契機。根據外電的報導,在這波儲存晶片的熱潮下,中國本身也將在 2017 年推出 32 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體。雖然,這樣的技術相較南韓三星、日本東芝等國際大廠來說仍有落差,但總是為中國快閃記憶體市場跨出第一步。

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工研院舉行 20 日舉辦矽基光電技術論壇 為半導體產業尋遠景

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 16:35 | 分類 市場動態 , 會員專區

隨著半導體製程開發到 10 奈米以下,摩爾定律即將走到盡頭的當下,未來全球半導體技術勢必面臨發展極限,這其中矽光子技術將成為突破瓶頸的新關鍵!工研院在經濟部技術處指導下,將於 10 月 20 日舉辦 「矽基光電技術論壇」 ,會中將邀請矽基光電領域相關專業人士發表矽光子技術現況及未來趨勢,包括美國矽光子傳輸晶片龍頭英特爾 (Intel) 、通訊晶片大及德國矽光子晶圓服務實驗室 IHP 等專家。

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AMD 宣布與阿里巴巴合作,瞄準企業雲端運算需求

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 9:00 | 分類 Google , GPU , Microsoft

在當前,雲端運算已經成為企業 IT 部署不可或缺項目的時候,在過去幾年間,超微(AMD)在這方面的技術發展顯然落後與競爭對手,包括 AWS 、 Google 、微軟等。不過,如今 AMD 找上了中國電商巨擘阿里巴巴的合作,希望未來可以帶給 AMD 不同的競爭力。而受此消息宣布的刺激,AMD 在 17 日股價一度上漲超過 4% 。 2016 年以來,AMD 的股價已經成長一倍。

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IBM 聯合 9 大科技巨頭推新伺服器標準架構 目標直指 Intel

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 15:50 | 分類 Google , 伺服器 , 晶片

根據 《華爾街日報》 的報導,目前包括 IBM 、 Google 、 Dell 等 9 家重量級的科技公司,將推出新型態開放式規格的伺服器標準架構,未來將可使得資料中心內的伺服器的效能提高 10 倍,直接挑戰半導體大廠 Intel 在此領域的龍頭位置。

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中國 NAND 快閃記憶體市場佔全球 1/3,政府積極扶植本土業者

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

相對於舊式 HDD 硬碟的式微,NAND 快閃記憶體及 SSD 固態硬碟的發展就成了儲存市場的當紅炸子雞。不論是在行動設備、個人電腦、或是資料中心等市場上都在快速成長。而目前因為中國已經成為 NAND 快閃記憶體的最大市場,而 SSD 固態硬碟也是成長最快的市場。因此,也吸引了各家中國本土廠商的競相投入。

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Intel:其實以 USB Type-C 取代 3.5mm 耳機孔有很多好處

作者 |發布日期 2016 年 08 月 19 日 15:58 | 分類 3C周邊 , 手機 , 會員專區

今年 4 月時,Intel 在深圳舉辦的 IDF(Intel Developer Forum)曾表示,預計將於今年今年第二季後推出新的 USB Type-C 規格,以因應 Intel 試圖讓 USB Type-C 取代 3.5mm 耳機孔的嘗試。而在日前,Intel 再度於舊金山舉辦 IDF 時,便談到了進一步的想法。 繼續閱讀..