根據 Wccftech 報導,高通正與中國記憶體廠長鑫存儲合作,開發針對行動裝置的客製化記憶體解決方案,以緩解當前記憶體供應緊張與成本攀升問題。 繼續閱讀..
高通攜手長鑫存儲開發手機客製化 DRAM,因應記憶體供應緊張 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 13 日 11:26 | 分類 半導體 , 手機 , 記憶體 |
2026 年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 | edit |
2025~2026 年記憶體上行循環,已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型,轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數,中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝,高階機種雖仍能支撐 12~16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求,但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..
