記憶體晶片的微縮製程面臨極限,BusinessKorea 報導,預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地,三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)等紛紛投入研發。
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韓媒:記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 09 月 17 日 15:30 | 分類 晶片 |
韓媒:記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 09 月 17 日 15:30 | 分類 晶片 | edit |
記憶體晶片的微縮製程面臨極限,BusinessKorea 報導,預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地,三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)等紛紛投入研發。
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標準型記憶體供給減少下,預計第三季合約價將續漲 5-10% |
| 作者 TechNews|發布日期 2014 年 06 月 11 日 17:58 | 分類 零組件 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,由於 DRAM 大廠持續將產能從標準型記憶體轉移至行動式記憶體,加上部份 DRAM 廠轉進 25nm 製程良率偏低及 20nm 製程轉進有延宕的情形下,下半年已有供貨吃緊的跡象。 繼續閱讀..
4 月下旬 NAND Flash 合約價持平開出,Apple Flash 需求 6 月啟動 |
| 作者 TechNews|發布日期 2014 年 05 月 05 日 16:57 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示,模組廠對後市銷售表現看法保守,加上記憶卡和隨身碟零售價格持續下跌,中國五一假期前的拉貨動能呈現低迷的情況。近期 NAND Flash 供應商為了避免利潤被壓縮,在價格談判態度轉趨強硬,不再願意降價來刺激銷售,在交易清淡的市況下,4 月下旬 NAND Flash 顆粒合約價持平開出。
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金士頓:DRAM 短期有支撐,Q3 有機會供不應求 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 22 日 14:23 | 分類 晶片 | edit |
全球最大記憶體模組廠商金士頓 (Kingston) 亞太業務行銷副總裁陳思軻表示,DRAM 市場第二季傳統是最淡的季節,近 2-3 天的 DRAM 現貨大漲,主因 Hynix 工廠大火問題仍待排解,DRAM 短期將有所支撐,第三季隨需求提升 DRAM 有機會供不應求,價格回升。 繼續閱讀..
上半年終端需求見底,NAND Flash 供過於求市況將持續至第三季 |
| 作者 TechNews|發布日期 2014 年 03 月 07 日 9:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 財經 | edit |
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,主要系統 OEM 客戶因淡季需求疲弱而持續砍單,迫使 NAND Flash 供應商必須採取更為積極的價格策略來減輕庫存壓力,因此 2 月份 NAND Flash 顆粒合約價較 1 月份下滑將近 14% 繼續閱讀..
