Tag Archives: nvidia

OpenAI 完成 1,100 億美元融資，亞馬遜挹注 500 億、Trainium 晶片支援開發

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 03 月 02 日 9:59 |

分類 AI 人工智慧 , Amazon , ChatGPT

OpenAI 宣布獲得 1,100 億美元融資，包括來自軟銀集團的 300 億美元、NVIDIA 的 300 億美元，以及來自亞馬遜的 500 億美元，推升 OpenAI 投前估值來到 7,300 億美元，也使 OpenAI 基金會在 OpenAI Group 的持股價值提升至超過 1,800 億美元。

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輝達與 Meta 簽訂多年合作協議！追加數百萬顆 AI 晶片部署基建

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 18 日 9:29 |

分類 AI 人工智慧 , Meta , Nvidia

輝達（NVIDIA）與 Meta 簽訂一項多年合作協議，共同建構超大型的全球 AI 基礎設施，根據協議，Meta 將採購數百萬顆輝達 AI 晶片，涵蓋現有的 Blackwell 晶片，以及即將上市的 Rubin 晶片，為全球數十億用戶提供更強大的 AI 與個人化推薦服務。

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黃仁勳：中國尚未批准進口 H200 晶片，輝達至今零訂單

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:31 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（29 日）搭乘專機抵台，引起台灣民眾關注。在被問到 H200 出口中國一事，他表示，北京仍在評估是否允許進口輝達相關元件，因此目前還沒收到任何中國客戶的 H200 AI 晶片訂單。繼續閱讀..

傳通過所有驗證階段，三星 HBM4 最快 6 月導入輝達 Vera Rubin 系列

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 15:01 |

分類 Nvidia , Samsung , 記憶體

業界消息傳出，三星電子近期已通過 NVIDIA 和 AMD 對 HBM4 的最終品質測試，並將於下個月開始量產。目前預期，三星 HBM4 模組最快 6 月正式導入 NVIDIA Vera Rubin AI 產品線，在記憶體業務方面取得重大突破。繼續閱讀..

技嘉與 NVIDIA 深化合作，攜手推動創新 AI 驅動遊戲與創作解決方案

作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 25 日 14:00 |

分類 3C螢幕、電視 , GPU , 市場動態

全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）深化與 NVIDIA 策略夥伴關係，2026 年推出基於 NVIDIA 最新平台打造的旗艦級產品陣容。此次產品線橫跨全新設計 GeForce RTX 5090 顯示卡、內建 NVIDIA Studio 的高效能 GeForce RTX 筆電，以及支援 G-SYNC Compatible 的電競螢幕，全面導入 NVIDIA 領先業界的 GPU、RTX AI 與顯示技術。技嘉亦在此基礎上疊加散熱、系統控制與顯示調校方面的獨家核心技術，為玩家與創作者帶來更全面且高效的使用體驗。繼續閱讀..

盼重開放中國市場，傳黃仁勳計劃月底再訪中國

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 21 日 13:33 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

根據彭博社報導，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳計劃 1 月底前往中國，試圖重新打開對公司人工智慧晶片至關重要的市場。繼續閱讀..

最大客戶變成輝達！傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 |

分類 Apple , 半導體 , 晶圓

雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能，且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 與 A20 Pro 晶片，但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變，蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法，由於台積電主要營收來源已轉向其他領域，未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。繼續閱讀..