Tag Archives: 三星

記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。

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輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

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輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。

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三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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分類 GPU , Nvidia , Samsung

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..

Galaxy S26 系列仍不內建 Qi2 磁吸？原廠殼出現磁吸與非磁吸版本
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 13:06 |
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分類 Android 手機 , Samsung

多項爆料顯示，三星新一代旗艦手機 Galaxy S26 系列在無線充電規格上，可能不會導入原生 Qi2 磁吸設計。據荷蘭手機比價網站《Nieuwemobiel》爆料，三星已為 Galaxy S26 系列準備原廠保護殼，其中同時包含磁吸與非磁吸版本，進一步引發市場對於該系列手機本體是否內建磁鐵的討論。

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中國長江存儲提前開新產能，分析師：仍難扭轉 NAND 供給吃緊
作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

近期市場傳出中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）可能將原定於 2027 年開出的新產能，提前至 2026 年下半年量產。部分觀點推論，此舉或許能為緊繃的全球 NAND Flash 供給帶來緩解，並抑制價格漲勢。然而，根據市場分析師深入分析產業供給面的結構性限制與 AI 帶動的爆發性需求，單一原廠的擴產行動恐怕難以扭轉全球 NAND 供給緊張與漲價的結構性缺貨趨勢。

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搶 2026 年NAND Flash 市場商機，中國長江存儲武漢三期將提早在下半年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，全球半導體競爭日趨白熱化的背景下，中國最大的 NAND Flash 快閃記憶體製造商──長江存儲（YMTC）正以驚人的速度推進其產能擴張計畫。據最新消息指出，長江存儲位於中國武漢的第三期投資項目正採取「史無前例」的快速建設策略，原定於2027年才能達成的大規模量產目標，有望提前至2026年下半年正式啟動。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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