「金屬機殼」已是智慧型手機的大勢所趨,繼三星 Galaxy S6 捨棄塑膠機殼之後,傳 LG 明年也將跟進推出全金屬旗艦手機。 繼續閱讀..
LG 手機積極求生,傳 G5 2016 年 2 月金裝上陣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:30 | 分類 手機 |
LG 手機積極求生,傳 G5 2016 年 2 月金裝上陣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:30 | 分類 手機 | edit |
「金屬機殼」已是智慧型手機的大勢所趨,繼三星 Galaxy S6 捨棄塑膠機殼之後,傳 LG 明年也將跟進推出全金屬旗艦手機。 繼續閱讀..
外媒臆測三星再次狠甩高通,S7 全用自家晶片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 12:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
外界盛傳,三星次世代旗艦機「Galaxy S7」將有兩種版本,一款搭載三星自家的 處理器、另一款採用高通驍龍(Snapdragon)820,比重為 1:1。不過 The Motley Fool 大膽猜測,三星為了保住毛利,S7 或許只採用自家晶片。
智慧型手機旺季需求帶動,第三季行動式記憶體總產值攀升 18% |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 11 月 12 日 16:00 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
儘管 DRAM 價格持續下滑,行動式記憶體價格相對其他產品類別較為抗跌,在位元產出不斷增加的情況下,第三季行動式記憶體佔總體 DRAM 營收已達 40%,且持續擴大。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示,第三季行動式記憶體佔總營收達 18% 的季增長,產值擴增量由大至小依序為 SK 海力士、三星以及美光,與 iPhone 6s 新機上市而備貨的 LPDDR4 有高度相關性。 繼續閱讀..
分析師:中國打造資料中心,得靠三星、WD 幫忙 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 11 日 17:35 | 分類 Big Data , 中國觀察 , 晶片 | edit |
中資近來在台灣、美國與南韓科技業大張旗鼓尋找購併標的,傳媒直指中國打算在本土打造自家的半導體與記憶體製造中心。不過,這其實並未解讀到中國真正的動機。分析師指稱,中國真正的目的是為了激勵(或更可能是威脅)三星電子(Samsung Electronics)、SK Hynix 等業者直接在當地擴充記憶體產能,而北京則會在同一時間與重要的資訊科技(IT)業者(即 Western Digital)建立合作關係,開始打造、擴建資料中心的基礎建設。
傳三星 Galaxy S7 驍龍版和 Exynos 版比重為 1:1 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 11 日 9:25 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
南韓三星電子次代旗艦智慧手機產品「Galaxy S7」傳出將有兩種處理器版本,分別為高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)820 版及三星自家 Exynos 8890 版,而現在有該 2 種處理器明確的搭載比重情報流出,傳出比重為「一半一半」。
