Tag Archives: 三星

英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭？三星也面臨同樣難題
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

當前陷入財政困境的英特爾，過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是，當前為了挽救營運危機，該公司決定拆分其晶片製造業務。對此，市場人士表示，對於三星電子來說，如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務，其將來可能會對三星構成威脅。

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預測 DRAM 冬天來臨，韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導，根據大摩最新發出的研究報告，將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%，從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜，也將三星電子的目標股價下調 27.6%，從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於，調降這兩家記憶體大廠目標價的理由，歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少，導致 DRAM 的市場需求減少，加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求，導致價格下跌的情況，因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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三星要搶先英特爾與 Rapidus 鞏固地位，但自己麻煩一堆
作者 |發布日期 2024 年 09 月 16 日 16:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

就現階段來說，在半導體晶圓代工市場上，目前已經宣示要持續在先進製程發展的企業，除了龍頭台積電之外，剩下的就是韓國三星、美國英特爾和日本的新興半導體創新企業 Rapidus 了。而根據韓國媒體報導，試圖在美日政府的資金支持下，全力發展晶圓代工業務代工業務的英特爾及 Rapidus，就目前來看其計畫是失敗了，這也給予了三星一個發展契機。只是，近來三星晶圓代工業務的發展似乎也成效不彰，至今仍只有台積電一馬當先的在賽道上奔馳著。

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三星積極重整組織，外界認企業文化仍是絆腳石
作者 |發布日期 2024 年 09 月 16 日 9:45 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國媒體報導，由於三星電子的半導體（DS）部門預計將在年底前開始進行重大重整，DS 部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）將重點解決部門之間缺乏溝通和團隊本位主義等問題。不過，要達成這樣的目標，最大的障礙還是在三星本身的組織文化上。

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AI 需求促企業級 SSD 第二季合約價季增 25%，原廠營收成長逾 50%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 最新調查，今年第二季因 NVIDIA GPU 平台放量及 AI 應用帶動儲存需求，加上伺服器品牌商需求升溫，企業級 SSD 採購容量明顯成長。AI 帶動大容量 SSD 需求，但供應商上半年來不及調整產能，供不應求大幅推升第二季平均價格季增超過 25%，原廠營收季增超過 50%。 繼續閱讀..

高通不死心，還是想拉三星與台積電一起生產 Snapdragon 8 Gen 5
作者 |發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

Wccftech 報導，10 月發表的高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器完全採台積電 3 奈米製程，對手三星因無法提高良率失去這大好機會。但高通衡量僅靠一家晶圓代工廠可能導致價格大幅上漲，Snapdragon 8 Gen 4 售價已高達 240 美元，有新消息，2025 年發表的 Snapdragon 8 Gen 5 同時採台積電 N3P 和三星 SF2 製程。

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