Tag Archives: 三星

台積電產能持續吃緊，三星計劃德州興建第二座晶圓廠提供市場替代方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的龐大半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

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配合輝達推新 AI 晶片，三星提高 HBM4 產能達全 HBM 一半
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體《朝鮮日報》的最新報導，在全球人工智慧晶片需求持續爆發的背景下，韓國三星正積極鞏固其在 HBM 市場的領先地位。三星電子記憶體開發部副總裁 Hwang Sang-jun 於當地時間 16 日於輝達 GTC 年度大會現場，向媒體記者揭露了三星最新的 HBM 量產進度與次世代技術發展藍圖。他強調，三星的產能正快速提升，並將全力支援輝達等核心客戶的 AI 晶片發布週期。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

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供應短缺加上需求激增，世界先進宣布 4 月漲價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近期卻因顯著的「產能排擠」效應，市場迎接罕見的供需結構性大反轉。在這波產業浪潮中，成熟製程的產能短缺已成為常態，並直接推動了賣方市場的成型，其中最具指標性的事件，便是二線晶圓代工大廠世界先進（VIS）正式宣佈自2026年4月起調漲代工價格。

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4Q25 全球前五大企業級 SSD 營收季增逾 50%，SK 集團成長居冠
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新企業級 SSD 產業調查，2025 年第四季由於 AI 推論應用普及提升對儲存系統要求，且適逢企業大規模升級通用伺服器，又有 HDD 供應短缺帶來的轉單效應，全球前五大企業級 SSD 品牌廠營收季增高達 51.7%，突破 99 億美元。 繼續閱讀..

Galaxy S26 系列預購年增 25%，台灣三星：Ultra 占比逾八成
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星旗艦手機 Galaxy S26 系列今日開放早鳥預購民眾優先取貨。台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙表示，今年 Galaxy S26 系列預購表現亮眼，整體較前代成長 25%，其中自有通路表現尤為突出，三星商城預購量更達前代 2.8 倍，顯示旗艦機市場需求持續升溫。

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記憶體價格飆升衝擊獲利，三星手機部門高層出差禁搭商務艙
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 11:26 |
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分類 Samsung , 公司治理

記憶體價格持續上漲，使三星電子內部不同事業群之間的成本壓力逐漸浮現。最新消息指出，三星電子負責智慧手機業務的 MX（Mobile eXperience）部門，近期已啟動一系列節流措施，其中包括要求高層主管海外出差時全面改搭經濟艙，不再提供商務艙機票。

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電鐵電晶體 NAND 高速與低功耗特性，引發輝達興趣攜手三星共同開發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , Samsung

隨著人工智慧（AI）需求持續爆發，包含 HBM 與 NAND 快閃記憶體在內的各類記憶體晶片已普遍處於供不應求的局面。在此背景下，GPU 大廠輝達（Nvidia）正打破以往單純的供應鏈合作模式，罕見地直接加入韓國三星電子的研發行列，雙方將共同開發新的AI技術，並合作研發鐵電 NAND（Ferroelectric NAND）快閃記憶體。

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