韓國晶片製造商SK 海力士(SK Hynix)今天宣布,已為今年赴美上市提交祕密申請;消息人士透露,可能募集高達 140 億美元資金。 繼續閱讀..
SK 海力士申請美國上市,傳籌資規模可達 140 億美元 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 | 分類 半導體 , 國際金融 , 記憶體 |
SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備,搶占全球 HBM 供應鏈優勢 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
SK 海力士(SK hynix)於 24 日宣布,將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備,此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告,這些極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)曝光機(Scanner)將於 2027 年 12 月前接收,用於下一代生產製程。
韓國半導體雙雄拚英語力,SK 海力士跟進三星推動職場語言升級 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察 | edit |
在全球競爭日益激烈的背景下,韓國半導體巨頭 SK 海力士(SK hynix)計劃推出一項試點計畫,以促進英語使用,特別是在其人工智慧(AI)基礎設施業務部門。根據業界消息,該公司已通知 AI 相關部門的員工在電子郵件中同時使用韓語和英語,以提升其全球競爭力。 繼續閱讀..
SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜,搶攻 AI 時代 HBM 商機 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
在 2025 年,SK 海力士(SK hynix Inc.)投入了 6.7 兆韓圜(約合 44 億美元)於研究與開發(R&D)項目,這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體(HBM)產品需求激增的背景下,對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告,這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..
