Supermicro 擴展 NVIDIA Blackwell 系統產品組合，為 AI 元件注入強勁動力 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 08 月 17 日 14:00 |
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人工智慧（AI）、雲端、儲存及 5G/ 邊緣運算（Edge）全方位 IT 解決方案的供應商 Supermicro, Inc. 宣布，擴大其 NVIDIA Blackwell 系統產品組合，將推出全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統，準備大量出貨，並引進氣冷式 8U 前置輸入／輸出 （I/O） 系統。
Supermicro 推出採用 AMD Instinct MI350 系列 GPU 與平台的效能、效率最佳化液冷與氣冷 AI 解決方案 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 26 日 14:00 |
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Supermicro, Inc. 做為 AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布推出採用全新 AMD Instinct MI350 系列 GPU 的液冷與氣冷 GPU 解決方案。
Supermicro 為 NVIDIA Blackwell 架構推出最廣泛的企業級 AI 解決方案組合，加速歐洲市場 AI 工廠部署 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 18 日 14:00 |
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AI、雲端、儲存及 5G/邊緣全方位 IT 解決方案的供應商 Supermicro, Inc.，宣布將其針對 NVIDIA Blackwell 架構的業界最廣泛解決方案系列拓展至歐洲市場。
Ericsson 與 Supermicro 推進邊緣人工智慧系統的企業連接 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 14 日 14:00 |
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Ericsson 和 Supermicro 11 日宣布有意進行策略合作，加速邊緣人工智慧部署。
Supermicro 推出全新 Data Center Building Block Solutions，可簡化 AI / IT 液冷資料中心建設 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 02 日 14:00 |
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Supermicro, Inc.宣布推出資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solution；DCBBS）。為液冷 AI 工廠配備關鍵基礎設施元件（包括伺服器、儲存、網路、機架、液冷、軟體、服務和支援）的程序具高度複雜性，而 DCBBS 是最輕鬆的解決方案。
Supermicro 新一代直接液冷解決方案 DLC-2 可降低資料中心用電、用水、噪音和占地空間 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 06 月 01 日 14:00 |
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Supermicro, Inc. 做為 AI、雲端、儲存和 5G 邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布對其直接液冷（DLC）解決方案進行多項改良。
Supermicro 接受 20 多系統組合訂單，為全新 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 最佳化和加速部署企業 AI 工廠 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 05 月 29 日 14:00 |
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Supermicro, Inc. 是完整 IT 解決方案供應商，提供人工智慧／機器學習、HPC、雲端、儲存裝置和 5G / 邊緣。21 日，宣布正在接受多個配備 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 的 Enterprise AI 系統訂單。 繼續閱讀..
Supermicro 推出全新 MicroCloud，配備 AMD EPYC 4005 系列處理器 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 05 月 17 日 14:00 |
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美超微（Supermicro, Inc.）是全面資訊科技解決方案供應商，提供人工智慧、雲端、儲存和 5G/邊緣。
美超微推 DCBBS 與最新液冷解決方案，盼未來三年成長 3-5 倍 |
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林 妤柔|發布日期
2025 年 05 月 16 日 14:35 |
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伺服器大廠美超微（Supermicro）宣布推出「資料中心建置模組解決方案」（Data Center Building Block Solutions，簡稱 DCBBS），幫助建置 AI 液冷資料中心更簡單，降低建置和營運成本。該方案涵蓋所有關鍵基礎設施元件，包括伺服器、儲存設備、網路、機架、液冷系統、軟體、服務與支援。 繼續閱讀..
富士通、美超微戰略合作，開發綠色 AI 運算及液冷資料中心解決方案 |
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林 妤柔|發布日期
2024 年 10 月 12 日 9:49 |
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富士通與美超微（Supermicro）宣布雙方將在技術領域及業務方面建立長期戰略合作，共同開發並推出一款將搭載富士通「FUJITSU-MONAKA」Arm 架構處理器的平台，預計 2027 年正式推出。兩家企業亦將攜手開發液冷系統，適用於高效能運算、生成式 AI，以及新一代綠色資料中心。 繼續閱讀..
