Tag Archives: 台積電

魏哲家：最有錢企業家看好多功能機器人，台舉足輕重

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

行政院全國科學技術會議上午登場，台積電董事長魏哲家受邀出席表示，台灣在人工智慧技術應用占有舉足輕重地位，他日前與全球最有錢的企業家聊天，均認為多功能機器人是重要發展方向。魏哲家並指出，台灣可積極布局無人機。繼續閱讀..

JASM：台積電熊本一廠年內量產，品質同台灣廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 16 日 8:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電熊本工廠營運子公司 JASM 強調，台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）興建進度如預期，年內開始量產，且產品品質完全與台積電台灣廠一樣。繼續閱讀..

台積電 2025 年銳不可當！陳慧明：全球半導體業景氣代表字是「鋒」

作者今周刊|發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明，用一個字形容 2025 年全球半導體業景氣：「鋒」。

繼續閱讀..

美國晶圓廠較台灣成本高 30%，原因是化學材料運費太高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 13 日 10:00 |

分類交通運輸 , 半導體 , 晶圓

外資麥格理研究，晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠營運成本可能比台灣廠高 30%，很長時間營運成本一直是業界關注點。台積電創辦人張忠謀 2021 年更曾表示，美國晶圓廠單位成本比台灣高很多。

繼續閱讀..

英特爾共同 CEO 讚台積電是好夥伴，避答製造是否獨立

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 13 日 9:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel Corp.）前執行長季辛格（Patrick Gelsinger）12 月稍早離職後，兩名接替的共同執行長討論了分拆晶圓代工事業的可能性，以及跟台積電合作的議題。繼續閱讀..

台積電效應發威，112 年赴美工作人數 12.8 萬寫新高

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 13 日 8:50 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際貿易

護國神山台積電的海外布局計畫，直擊牽動國人就業版圖。主計總處統計，112 年海外就業人數走揚，升至 62.1 萬人，為 4 年高點，其中赴美工作 12.8 萬人，更創歷史新高。繼續閱讀..

TSMC Japan：AI 晶片 2025 年持續供應短缺

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 13 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

台積電全資子公司、位於日本茨城縣的「台積電日本 3DIC 研發中心」（TSMC Japan 3DIC R&D Center，以下簡稱 TSMC Japan）表示，台積電製造能力追不上 AI 半導體（晶片）需求，預估 2025 年（AI 晶片）將持續供應短缺。繼續閱讀..

IDC：AI 需求驅動，2025 年半導體產值估增 15%

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 12 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

研調機構國際數據資訊（IDC）預期，人工智慧（AI）持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價的高頻寬記憶體（HBM）滲透率，2025 年半導體產值可望成長 15%。繼續閱讀..

Mate 70 還是用 7 奈米處理器，華為前進 5 奈米遇瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

彭博社報導，華為半導體發展似乎遇到瓶頸，11 月底上市旗艦級手機 Mate 70 處理器是舊款。

繼續閱讀..

台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA，2027 年推出

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通（Broadcom）推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級（XDSiP）封裝平台，達成業界首個 3.5D F2F 封裝，滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息，開發中 3.5D XDSiP 產品共六款，包括富士通下代 AI 和 HPC（高性能計算）應用 Arm 處理器，代號 MONAKA，取代現有 A64FX 處理器。

繼續閱讀..