Tag Archives: 台積電

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

邀黃仁勳任台積電執行長遭拒，張忠謀看上的是品格、視野與專業
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 20:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 名人談

台積電創辦人張忠謀自傳提到，兩次邀請輝達執行長黃仁勳擔任台積電執行長，但黃仁勳婉拒，張忠謀在自傳下冊新書發表會還原經過，就算黃仁勳答應擔任台積電執行長，後續也有很多問題。他有問過黃仁勳可否寫進自傳，黃仁勳只問魏哲家會不會介意。

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蔡英文：張忠謀配合政府 8 吋晶圓廠政策，使台灣半導體成世界級產業
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 名人談

前總統蔡英文在張忠謀自傳下冊發表會致詞，現在世界以前所未有的速度發展 AI，其中少不了台灣晶片。在張忠謀領導下，台灣半導體供應鏈不可或缺，也帶動台灣護國群山造山運動，讓台灣半導體在最關鍵時刻發揮影響力。

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傳台積 2 奈米良率達 60%！Pat Gelsinger 嗆「用 % 比較不恰當」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

研究半導體公司的金融分析師 Dan Nystedt，在社群平台 X 分享業界傳出台積電 2 奈米試產良率超過 60% 的消息，不久便引來剛從英特爾退休的前執行長 Pat Gelsinger 回覆，稱「良率用 % 比較並不恰當」，認為這說法是根本不了解半導體良率。 繼續閱讀..

拜登提振晶片製造，多數就業機會將在川普任內實現
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 9:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統拜登（Joe Biden）任內取得台積電、英特爾、三星電子、美光、SK 海力士等頂尖半導體製造商在美國建廠。工廠建設目前處於不同階段，若按照時程，明年起將陸續開花結果，多數職務招聘預料會在美國總統當選人川普（Donald Trump）任內實現。 繼續閱讀..

超摩爾時代來臨！台積電領軍全球半導體業，不畏川普 2.0 的地緣政治挑戰
作者 |發布日期 2024 年 12 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓

張忠謀因自傳新書接受《遠見》獨家專訪，闡述了當年自己「在半導體產業才 3 歲時就加入」的關鍵歷程。但正是他當年造局，成就台積電如今邁向「一個人的武林」。他退休後，未來挑戰如何？AI 教主黃仁勳，日前受訪提出「超摩爾定律」，否認外界指出摩爾定律已死的悲觀看法。台積電會再度超前部署，領軍全產業前進「超摩爾時代」？又如何因應川普 2.0 將至的地緣政治挑戰？

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震撼！Intel 18A 良率僅 10% 無法量產，成 Pat Gelsinger 被離職主因
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，半導體大廠英特爾營運很難突破，主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS（Intel Foundry Services）業務，因競爭激烈和業績低迷，訂單量遇到重大障礙，市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%，導致無法量產。

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先進製程續強、中國政策驅動，3Q24 全球前十大晶圓代工產值創新高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 14:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC、筆電新品帶動供應鏈備貨，加上 AI 伺服器相關 HPC 需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增 9.1%，達 349 億美元，部分受惠高價 3 奈米大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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輝達黃仁勳：英特爾與台積電都曾垂涎的 CEO 人選
作者 |發布日期 2024 年 12 月 04 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 閃電退休後，大家最關心就是誰要領導這家曾引領半導體業風騷的公司。市場消息，外媒點名邁威爾（Marvell Technology）執行長 Matt Murphy 和益華電腦（Cadence Design Systems）前執行長陳立武，甚至台積電前董事長劉德音等，就連輝達創辦人兼執行長黃仁勳也一度被點名。

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