Tag Archives: 台積電

2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

凱基投顧（KGI）最新報告，AI 將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |
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分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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因應競爭與市場龐大需求，台積電亞利桑那州廠 3 奈米提前一年量產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 11:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭進入白熱化階段，晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年，比原定計劃早了一年之久。

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台積電低調宣布 2 奈米量產，半導體產業卻高調迎接新紀元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電以一種極為低調的方式，正式宣告了 2 奈米（N2）時代的來臨。與過往重大製程突破時舉行盛大慶祝活動或發布正式新聞稿的做法不同，台積電此次選擇在其官方網站的技術頁面上，靜悄悄地更新了一行文字，那就是「台積電 2 奈米（N2）技術已按計畫於 2025 年第四季開始量產」。這份低調並未掩蓋其戰略意義，隨著 N2 製程的投產，全球半導體競爭已進入了以 GAA（全環繞閘極）架構為核心的新紀元。

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傳台積電調漲先進製程報價，專家示警晶片通膨恐來襲
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳出台積電明年 1 月起調漲 3 奈米以下先進製程報價，半導體產業專家分析，主要是反映成本升高，並顯示半導體先進製程是賣方市場，這波漲價包括晶圓代工、先進封裝與記憶體均喊漲，意味著晶片通膨時代逐步來臨，恐怕會壓抑消費電子動能，AI 需求獨強。 繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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台灣地區 23：05 發生有感地震，台積電進行人員疏散並進行廠區調查中
作者 |發布日期 2025 年 12 月 28 日 0:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台灣時間 2025 年 12 月 27 日晚間 23 點 05分發生全台有感地震，根據中央氣象署的資料顯示，震央位於北緯 24.69 度，東經 122.08 度，即在宜蘭縣政府東方 32.3 公里 ，位於台灣東部海域，地震深度 72.8 公里，地震強度芮氏規模 7.0。

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輝達決定暫停測試 Intel 18A，英特爾美股盤前重挫 5%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 22:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業在聖誕佳節前夕迎來重大震盪，根據路透社引述知情人士的最新報導，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在經過評估後，已決定暫停測試以英特爾（Intel）的 Intel 18A 先進製程來代工其產品。此消息引發市場對英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）技術可行性的深度疑慮，導致英特爾於 24 日美股盤前股價應聲重挫 5%。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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