Tag Archives: 台積電

台積電維持原有資本支出不變，3 奈米製程預計 2021 年試產
作者 |發布日期 2020 年 04 月 16 日 19:20 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 16 日發表 2020 年第 1 季財報，營收金額達到新台幣 3,106 億元，稅後純益約 1,169.9 億元，每股 EPS 為新台幣 4.51 元，創下歷史單季新高。而對於武漢肺炎的疫情衝擊，在目前大環境情況險峻的情況下，台積電雖下修全年半導體市場與晶圓代工產業的成長率，卻仍舊對本身的營收深具信心，表示仍將優於整體半導體市場與晶圓代工產業的水準。而且，預計一旦武漢肺炎疫情衝擊能在 6 月份趨緩的情況下，將維持全年 150 到 160 億美元的資本支出不變，原因是在於看好 5G 及高效能運算 (HPC) 的需求強勁，將持續研發及投資。

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台積電首季每股 EPS 4.51 元優於預期，第 2 季展望持平到小衰退
作者 |發布日期 2020 年 04 月 16 日 15:05 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日召開首次線上法人說明會，並公布 2020 年第 1 季財務報告，合併營收約新台幣 3,106 億元，稅後純益約新台幣 1,169.9 億元，每股 EPS 為新台幣 4.51 元（折合美國存託憑證每單位為 0.75 美元），優於市場預期。

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台積電 16 日首次召開線上法說會，陸行之提出 5 大關注重點
作者 |發布日期 2020 年 04 月 16 日 9:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電即將在今天盤後召開 2020 年第一季法人說明會，但因疫情關係，改為首次線上法說會。由於台積電 2020 年首季累計營收繳出不錯的成績單，因此對疫情影響下相關表現與未來展望，格外引人關注。前外資知名分析師陸行之也在個人 Facebook 表示，針對本次台積電法說會，投資人可觀察以下 5 大重點。

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疫情衝擊市場需求，蘋果第 3 季恐將下修台積電 5 奈米投片量逾三成
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 15:50 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2020 年第 1 季法人說明會，預計法人的提問焦點都將集中在武漢肺炎疫情對公司營運後續的影響上，其中包括 7 奈米及 5 奈米製程的接單狀況、3 奈米的發展進度，以及接下來資本支出的布局等。因外傳台積電因受到疫情的衝擊， 5 奈米製程量產的時間可能遞延。

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超越南韓，台灣登上 2019 年全球最大半導體設備市場
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 10:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）15 日所公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019 年全球半導體製造設備銷售總額達到 598 億美元，相較 2018 年創下的 645 億美元歷史新高減少了 7%。

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3 奈米延後？客戶砍單？法人聚焦台積電法說會
作者 |發布日期 2020 年 04 月 14 日 10:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

武漢肺炎爆發至今約莫 3 個月時間，衝擊逐漸擴大並橫掃各大產業，其中大立光上週表示，第二季智慧型手機新品訂單數量低於往年同期，敲響了產業警鐘；緊接著，晶圓代工龍頭台積電將於 16 日舉行法說會，會中所釋放的訊息究竟「是喜是悲」，不僅牽動台股後市，也將為全球半導體產業前景描繪出更清楚的輪廓。

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武漢肺炎疫情衝擊，台積電將拉大與三星在晶圓代工市占上差距
作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 17:20 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

雖然因為宅經濟的發酵與遠距教學的需求，帶動了雲端伺服器的建置增加，進一步提高市場對記憶體的需求，這使得南韓三星在 2020 年第 1 季的初步財報能符合市場上的預期。但是，根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導，因為武漢肺炎疫情的衝擊，卻打亂了三星在晶圓代工上的布局，將使得原本預定在 2020 年開始量產 5 奈米製程的計畫遭到延後，讓三星與晶圓代工龍頭台積電之間的競爭為居下風。

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台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級，強化營收動能
作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 10:50 |
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分類 Apple , iPhone , 伺服器

即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高，累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後，現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破，也就是針對高效能運算（HPC）晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

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