台積電董事長張忠謀接受玉山科技協會之邀,於 30 日晚間舉辦的年會發表演說,結束後表示,對於台灣半導體業的未來發展,政府應該盡量減少干涉,不應該多管。只要建立好優良的投資環境,包括水電、土地、大學人才的培養就好。
政府該給當前半導體產業什麼樣的幫助?張忠謀:少管、少干涉 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 23:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
iPhone 8 帶動蘋果市值創 8,400 億美元紀錄,同時拉抬國內蘋概股 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 17:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone | edit |
根據市場研究機構 IDC 在 29 日最新研究報告指出,因為蘋果將在 9 月推出新一代智慧型手機 iPhone 8,能在 2018 年推動市場發起一次超級換機潮,預計將能帶動蘋果 iPhone 出貨量成長 9.1%。
intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU,Myriad X 正式問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 晶片 | edit |
日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下晶片製造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片(SoC),可用於加速端的深度學習推理,比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。

中國半導體產業恐因這原因,在 7 奈米之後節點上被拉遠距離 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易 | edit |
隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相,以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機首發,之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持,手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來,應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光(EUV)設備,中國廠商短時間仍無法買到,這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說,可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。
台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)日前宣布,將針對可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電,使晶片在奈米製程生產過程中,得以掌控線徑與雜訊資訊,使生產過程更順利,進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示,在該項流程中,他們是台積電目前唯一的合作夥伴。
恨台積電奪單,傳三星 S9 減少用驍龍晶片,施壓高通回頭 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 22 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
外傳三星電子技不如人,高通(Qualcomm)重回台積電懷抱,委託台積電代工生產次世代驍龍(Snapdragon)晶片。消息指稱,三星懷恨在心,明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片,藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。 繼續閱讀..
NVIDIA 等台積電 12 奈米,Volta 架構遊戲顯示卡最快 2018 年亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 21 日 9:45 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 | edit |
雖然,輝達(NVIDIA)日前才宣布,將推出 Pascal 架構深度學習平台的最新生力軍 NVIDIA Tesla P4 及 P40 GPU 加速器與全新軟體,藉以在效能及速度上大幅度提升,加速人工智慧服務的推論生產作業負載。不過,因為 Pascal 架構家族已成型很久,新一代 Volta 架構也在高效能運算領域現身。對遊戲玩家來說,何時能看到 Volta 架構的顯示卡亮相,才是現階段關心的事情。不過 NVIDIA 對此似乎一點也不著急,雖然沒有說明上市日期,但至少 2017 年底前確定沒機會。
繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。
