Tag Archives: 台積電

政府該給當前半導體產業什麼樣的幫助?張忠謀:少管、少干涉

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 23:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長張忠謀接受玉山科技協會之邀,於 30 日晚間舉辦的年會發表演說,結束後表示,對於台灣半導體業的未來發展,政府應該盡量減少干涉,不應該多管。只要建立好優良的投資環境,包括水電、土地、大學人才的培養就好。

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intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU,Myriad X 正式問世

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 晶片

日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下晶片製造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片(SoC),可用於加速端的深度學習推理,比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。

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中國半導體產業恐因這原因,在 7 奈米之後節點上被拉遠距離

作者 |發布日期 2017 年 08 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相,以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機首發,之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持,手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來,應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光(EUV)設備,中國廠商短時間仍無法買到,這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說,可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。

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台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)日前宣布,將針對可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電,使晶片在奈米製程生產過程中,得以掌控線徑與雜訊資訊,使生產過程更順利,進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示,在該項流程中,他們是台積電目前唯一的合作夥伴。

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挖礦潮帶動顯卡需求,2017 年第 2 季全球獨立顯卡出貨成長 31%

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 10:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

近期,虛擬貨幣比特幣(Bitcoin Cash)價格飆漲,一度衝破 1 比特幣兌換超過 4,000 美元,造成市場瘋狂,也使挖礦風興起,這就使挖礦的必備工具──顯示卡(GPU)大熱銷。根據市場調查機構 JPR 的最新研究數據顯示,2017 第 2 季 GPU 出貨量是近 10 年來罕見暴漲的一季,獨立顯示卡的出貨量成長較 2016 年同期相比高達 31%。

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2017 年全球半導體資本支出將成長 20%,三星支出金額令人關切

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 16:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加,跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計,2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中,2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長,將取決於南韓半導體大廠三星。

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NVIDIA 等台積電 12 奈米,Volta 架構遊戲顯示卡最快 2018 年亮相

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 9:45 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

雖然,輝達(NVIDIA)日前才宣布,將推出 Pascal 架構深度學習平台的最新生力軍 NVIDIA Tesla P4 及 P40 GPU 加速器與全新軟體,藉以在效能及速度上大幅度提升,加速人工智慧服務的推論生產作業負載。不過,因為 Pascal 架構家族已成型很久,新一代 Volta 架構也在高效能運算領域現身。對遊戲玩家來說,何時能看到 Volta 架構的顯示卡亮相,才是現階段關心的事情。不過 NVIDIA 對此似乎一點也不著急,雖然沒有說明上市日期,但至少 2017 年底前確定沒機會。

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繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。

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這些數據讓你一次看懂當前半導體產業為什麼景氣好

作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 11:00 | 分類 3C , Samsung , 國際貿易

近期以來,或許大家經常會聽到的就是因為半導體產業跨入一個成長波段,導致所有產品價格上揚,使得諸如台積電、南韓三星的全球性的大型半導體公司獲利豐碩,營收屢創新高。所謂的半導體當前熱潮,有哪些基本數據可代表,下面這些數據或可進一步說明。

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