劉德音:台積電看好下半年表現 2016 全年營收可望成長 10% |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 07 日 13:37 |
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晶圓代龍頭台積電共同執行長劉德音表示，整體來說，2016 年下半年的狀況都還不錯。就第 4 季來說，雖然有庫存的調整狀況，但是表現將不會比第 3 季差太多。就全年的業績來看，台積電的營收成長將維持 5% 到 10% 之間，有機會挑戰 10% 的水準。
台股市值衝 27.29 兆元，股民 3 天賺 8 萬 |
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中央社|發布日期
2016 年 09 月 07 日 11:27 |
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台股在台積電領軍下再起攻勢，今 7 日早盤最高點攻抵 9257.54 點， 暌違近 1 個月後再創今年新高，也是自去年 8 月股災後的高點，市值達新台幣 27.29 兆元。 繼續閱讀..
台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 06 日 17:45 |
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應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎，至 2020 年時，台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻，有 25% 來自高性能運算，剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 19:06 |
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處理器大廠美商超微 （AMD） 於 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後，也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
總統蔡英文將面會半導體大老，料將討論中資參股 IC 設計業事項 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 16:22 |
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就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016)，國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時，傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面，針對半導體業各項重視的議題，包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事，預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前，前往竹科與各半導體業大老會談後，再次與這些大老闆們面對面會談。顯見，新政府期待藉半導體產業的發展，進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。
台積電加持與3D NAND 夯，日本設備商訂單衝上 9 年高 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 29 日 15:05 |
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日經新聞 27 日報導，日本半導體（晶片）設備商訂單明顯回復，2016 年度上半年期間（2016 年 4 至 9 月）東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓，較 2015 年度下半年（2015 年 10 月至 2016 年 3 月）增加約 4%，且訂單額創下 9 年半來（2006 年度下半年以來）新高紀錄。 繼續閱讀..
Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 29 日 8:00 |
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日前外媒的報導表示，市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體製造商英特爾 （intel） 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 （ARM） ，達成授權代工的生產協議之後，將對國內代工龍頭台積電造成威脅，並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此，根據掌握到的消息，就有外資分析師指出， Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單，最快也要到 2019 年才有機會，時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。
調研：台積電穩坐純晶圓代工龍頭，2016 囊括過半營收狠甩對手 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 24 日 13:22 |
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調研機構 IC Insights 日前才公布全球上半年半導體前 20 強排行，台灣晶圓代工龍頭台積電名列第三，23 日 IC Insights 再公布 2016 純晶圓代工廠商銷售預估，台積電估計仍穩坐龍頭狠甩對手。 繼續閱讀..
微軟 HoloLens 大揭密，HPU 由台積電代工 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 23 日 17:55 |
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微軟（Microsoft）擴增實境（AR）顯示器「HoloLens」內建的全像處理單元（Holographic Processing Unit，HPU）規格究竟為何？ 繼續閱讀..
