Tag Archives: 台積電

攜手聯電生產，萊迪思推出業界最快速率橋接元件
作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 16:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思（Lattice Semiconductor） 23 日宣布推出，業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定，為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。

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台積電與安謀拚製程，料續奪蘋果新世代處理器訂單
作者 |發布日期 2016 年 05 月 20 日 9:30 |
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分類 Apple , 晶片 , 零組件

台積電與全球矽智材（IP）廠安謀（ARM）19 日共同宣布，完成首款採用台積電 10 奈米 FinFET（鰭式場效電晶體）製程生產的多核心 64 位元 ARM 架構處理器測試晶片。外界預期，該晶片應為蘋果的新世代 A11 處理器，也意味著台積電已做好準備承接蘋果新處理器代工訂單，而台積電亦可望在 2016 年的 16 奈米、2017 年的 10 奈米、2018 年的 7 奈米獨佔蘋果 A10、A11、A12 等處理器訂單。

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三星反擊台積電，準備採購 EUV 設備在 7 奈米製程上贏回蘋果
作者 |發布日期 2016 年 05 月 16 日 9:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體 Korea Times 報導，晶圓代工龍頭台積電在獨家承攬蘋果 iPhone 7 的 A10 處理器代工訂單之後，可以說是對三星電子 (SAMSUNG) 一次的重大勝利。但是，為了能在未來板回劣勢，三星電子本月由一位執行副總領帶隊，親赴全球半導體微影技術設備商荷蘭 ASML 總公司，敲定將至少耗資數百萬美元，採購 ASML 的最新 EUV （極紫外光）微影設備，用於三星 7 奈米的製程上，並且先在 2017 年就搶先投入 7 奈米先進製程的試產上。

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20 大半導體廠 Q1 營收減 6%
作者 |發布日期 2016 年 05 月 13 日 10:35 |
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分類 晶片 , 零組件

科技市調機構 IC Insights 12 日發表調查報告指出，2016 年第一季全球前 20 大半導體廠商的銷售額普遍欠佳，7 家業者出現雙位數的年減率，其中 SK Hynix、美光（Micron）與高通（Qualcomm Inc.）衰退幅度高達 30%、28% 與 25%，減幅在 20 家業者中名列前茅，台積電也出現了 12% 的跌幅。

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2016 年全球創新現況報告：中國稱霸半導體，台灣僅台積電上榜
作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 12:50 |
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分類 醫療科技 , 零組件

由全球領先的企業及專業人士情報資訊來源湯森路透智權與科學事業群 （Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters）11 日所公布的《2016年全球創新現況》（State of Innovation 2016）報告顯示，全球企業、大學、政府單位與研究機構的創新速度已創下空前紀錄。今年有 4 家台灣企業與研究機構被列入智慧媒體、半導體材料及家電等領域的領導創新者，包括鴻海精密、台積電、國立交通大學與國立成功大學（請見表一，各項詳細內容請見表二至表五）。 繼續閱讀..

台積電通過 1300 億元資本支出，加強布局 7 奈米先進製程
作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 10:30 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 16 奈米製程上拉開與競爭對手三星（SAMSUNG）差距之後，又在 10 奈米製程上彎道超車英特爾（Intel），使得台積電在乘勝追擊，在 10 日召開的董事會上通過新台幣 1,332.9 億元資本預算，準備要用於建置並擴充先進製程，以及因應車用半導體及虛擬實境所需的特殊製程，還有第 3 季的研發資本預算等。據了解，這將是為了 10 奈米與 7 奈米先進製程的先期準備。

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台積電中國南京設廠威脅，三星將與中國合作搶進邏輯晶片市場
作者 |發布日期 2016 年 05 月 09 日 11:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據《韓國時報》的報導，南韓手機大廠三星（SAMSUNG）目前正在考慮與中國領先的半導體企業合作，一起提高邏輯晶片業務的銷售金額與市場佔有率。相對於手機其他晶片的使用，相對來說，邏輯晶片的市場波動較小，利潤也相對較高。而報導中也指出，在這方面的競爭對手，三星將直接面對台積電。不過，台積電目前已經準備在中國南京設廠，而三星目前則對此還沒有特別的動作。

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