Tag Archives: 台積電

台積電法說會前法人外資報告彙整，市場風險減少力挺後續營運表現
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日舉行 2025 年第二季的法人說明會，隨著關稅、出口限制、新台幣匯率等因素的擾動，堪稱是接下來半導體產業風向球的台積電法說會也格外受到關注。因此，各家法人、外資也分別對法說會的內容釋出預期的看法，也進一步連帶影響台股的走勢。

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台積電先進製程建立巨大門檻，英特爾 Intel 18A 及 14A 在 2028 年前難有客戶採用
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS） 正準備憑藉著旗下的 Intel 18A 和 Intel 14A 節點製程，在市場上與台積電競爭。然而，其面臨的挑戰不僅止於技術層面，更顯示了製程成熟度與生態系統準備度的系統性差距。這些問題幾乎宣告著到 2028 年之際，英特爾的晶圓代工營收將微乎其微，而台積電同時期則極可能進一步鞏固其市場主導地位。

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受惠下半年輝達 GB300 放量潮！激勵半導體 ETF 前十大績效亮眼
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

儘管台灣對等關稅尚未公布，但全球 AI 半導體類股，受惠下半年的輝達 GB300 放量潮、蘋果 iPhone17 新機備貨潮，以及比特幣創新高，掀起加密貨幣算力需求潮，法人認為，台廠相關受惠股有望蓄勢待發，激勵半導體 ETF 近一週績效表現翻紅。

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2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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護國神山蟬聯「繳稅王」寶座！台積電繳納營所稅逾千億元居冠
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:48 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

報稅季結束，按企業財報等資料推估，今年仍由台積電蟬聯「繳稅王」，儘管適用「台版晶片法」，但台積電繳納營所稅（不含暫繳稅款）再破千億元居冠，至於鴻海、陽明、聯電位居第二名至第四名，但稅額均不到百億元，推估繳稅金額約數十億元。

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台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。

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英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片，預計 2026 年第三季上市
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力，並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A 製程，以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際，根據外媒的報導，英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段，而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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