Tag Archives: Wi-Fi 晶片

看好立積 Wi-Fi 新市場,美系外資評「優於大盤」喊加碼

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 15:53 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

美系外資最新報告指出,中國網通標案市場明年預計帶來超過 50% 年成長率,一旦 Wi-Fi SoC 供應變更順暢後,立積將恢復強勁成長氣勢,加上積極發展感測器/濾波器新業務領域,因此給予立積 「優於大盤」(OW)評等,目標價 340 元。 繼續閱讀..

拓墣觀點》家電智慧轉型,推動 Wi-Fi 晶片與模組市場成長

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

當前家電產品已快速朝向智慧化發展,藉由 IoT 技術為自動化、能源效率、資產追蹤與庫存控制(如冰箱食材)、物流與定位、安防、個人監控、資源節約領域帶來極大的變革。為實現上述功能,家電具有網路連接性,方能將整機、系統軟體(含解決方案)與服務緊密整合,進而收集、傳輸資訊與分析資料,然後基於這些資料形成決策,提升特定任務效率。 繼續閱讀..

手機需求+Wi-Fi 晶片漲價,外資喊聯發科目標價 1,130 元

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

中國手機市場需求持續增加,且因三星德州晶圓廠停工,導致高通 5G 手機晶片供應受阻,中國手機品牌廠大量轉單至聯發科;摩根士丹利指出,因應晶片供不應求,聯發科調漲 Wi-Fi 晶片價格 10%~15%,有助於毛利率持續向上,預期聯發科第一季營收有望優於財測,第二季業績將持續成長,重申「加碼」評等,並將目標價從 1,090 元上調至 1,130 元。 繼續閱讀..