自小米 10 系列開始,雷軍誓言全力搶攻高階手機市場,小米在 28 日晚間全球發表新一代旗艦系列——小米 11,為 2021 年智慧型手機市場打響第一炮。
驍龍 888 處理器首發新機「小米 11」登場,鼓勵買不附充電器的標準版 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:00 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 |
驍龍 888 處理器首發新機「小米 11」登場,鼓勵買不附充電器的標準版 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:00 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 | edit |
自小米 10 系列開始,雷軍誓言全力搶攻高階手機市場,小米在 28 日晚間全球發表新一代旗艦系列——小米 11,為 2021 年智慧型手機市場打響第一炮。
小米曾嘲諷 iPhone 12 卻跟進蘋果策略,執行長公開小米 11 不附充電器 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2020 年 12 月 28 日 17:20 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 | edit |
小米將在 28 日晚間揭曉年度旗艦新機小米 11 系列,不僅確認搭載高通(Qualcomm)最新 Snapdragon 888 處理器的首發新機,執行長雷軍更透過微博公布,小米 11 取消隨機附送充電器。
第三季智慧型手機不甩疫情衝擊,生產總量季增達 20%,為近年單季最大漲幅 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 12 月 02 日 13:45 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 | edit |
根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,
小米意圖超越華為、蘋果?傳 2021 年零組件下單猛,達 2.4 億支 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 | edit |
中國智慧手機對手小米(Xiaomi),傳出對零組件供應商下達的訂單,足以在 2021 年組裝最多 2.4 億支智慧型手機,意圖超越華為(Huawei Technologies)、蘋果(Apple Inc.)在消費者市場的地位。 繼續閱讀..
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。
美制裁衝擊,華為西歐市占狂縮;蘋果揚、小米首居第 3 大 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 26 日 9:10 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 | edit |
受美國追加制裁衝擊,華為上季於西歐市場的智慧手機出貨量爆減、市占率狂縮,反觀蘋果(Apple)受惠 iPhone 11 / 新型 iPhone SE 熱賣、市占率揚升,而小米、OPPO 則成功搶食華為流失的市占率,出貨量暴增、小米更首度躍居西歐第 3 大廠。
