Tag Archives: 面板廠

台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..

日本對美投資：傳擬興建面板工廠、由 JDI 營運
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:10 |
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分類 國際貿易 , 零組件 , 面板

日美在 2025 年 9 月達成協議，日本將對美國進行 5,500 億美元投融資（提供上限5,500億美元的投資、貸款和貸款擔保）。而關於日本對美投資計畫，最新傳出一項可能的投資專案，就是日本將在美國興建先進面板工廠、並由日本中小尺寸面板廠 Japan Display Inc（JDI）負責營運。 繼續閱讀..

面板廠加快轉型，靜候產業景氣彈升
作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 12:15 |
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分類 零組件 , 面板

面板大廠不畏面板報價連續數月下滑，一路走來持續針對產品組合與業務模式，加快進行提升企業附加價值的價值轉型策略步調，並預期面板價格在廠商彈性調整、客戶庫存去化、材料供給與運輸問題逐漸緩解之後，最快明年上半年面板景氣也許就能打底完成或觸底反彈。

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防技術外流，半導體、面板廠赴中投資後股權轉讓將改事前申請
作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 10:09 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 科技政策

經濟部近日預告將再度修正「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」條文，指出凡經政府關鍵技術小組審查通過在中國投資的事業，例如半導體、面板廠等，未來若要轉移股權予與中國地區人民、法人、團體或其他機構，將視同「技術合作」，會從現行事後報備制改為事前申請制。

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