最新文章

玉米黃素不只能護眼,還有潛力強化抗癌免疫力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 0:00 | 分類 生物科技 , 醫療科技

近年來免疫系統對癌症治療的重要性日益受重視。免疫檢查點抑制劑(immune checkpoint inhibitor,ICI)活化患者免疫反應,已在部分癌症展現顯著療效。然而,並非所有患者都能受益,治療效果的個體差異仍然很大,如何提升免疫反應,是當前癌症研究的重要課題。最近美國芝加哥大學發現,天然植物營養素玉米黃素(zeaxanthin)不僅與眼睛健康有關,還可能強化免疫系統對抗癌症。論文近日刊登於《Cell Reports Medicine》期刊。 繼續閱讀..

穿透塵埃的電波之眼,天文學家如何精確測量獵戶座年輕恆星的質量

作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 0:00 | 分類 天文 , 自然科學

恆星的質量決定了整個生命歷程,但對於被塵埃重重包裹的年輕恆星來說,精確測量質量是一大難題。所幸,現在新的電波觀測正在改變這種困境,天文學家正在以前所未有的精確度測量獵戶座分子雲複合體中的年輕恆星,幫助揭開它們的質量之謎。 繼續閱讀..

驚傳疑似員工收取回扣遭檢調搜查總部,鴻海:配合調查對營運無影響

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 22:30 | 分類 公司治理 , 財經 , 零組件

鴻海於 30 日傳出新北市土城廠區(總部)遭到檢調單位搜索。據悉,本次搜索行動主要針對內部特定員工,疑似有處長級的高階經理人涉嫌利用職務之便,收取巨額回扣等不法行為。對此,鴻海已發布重大訊息證實此事,並強調此為員工個人行為,公司營運一切正常,財務及業務均不受重大影響。

繼續閱讀..

TXOne Networks 推出 Sennin 產品線,從 OT 風險評估走向營運防護

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 22:15 | 分類 網路 , 網通設備 , 財經

以營運優先為核心的 OT 資安領導廠商 TXOne Networks 宣布推出 Sennin 產品線。這是一套集合綜合性風險評估與全方位資安協作的企業級資安治理方案,目的在彌補 OT 資安領域長期存在的落差,也就是從風險識別到實際行動之間的斷層。

繼續閱讀..

Sony 澄清 PS5 驗證爭議,數位遊戲免定期連線

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 21:03 | 分類 PlayStation , 資訊安全 , 遊戲軟體

Sony 旗下 PlayStation 5 因數位版權管理(DRM)機制引發玩家社群大規模不滿。事件起源於有指玩家每隔 30 天必須連線驗證,否則將失去數位遊戲存取權。Sony 接受 GameSpot 訪問時正式澄清,確認機制僅需一次網路驗證,之後玩家無需定期登入。

繼續閱讀..

AIF 攜高通發布 2026 年最新調查,台企業 AI 應用今年進爆發期

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:47 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察

財團法人人工智慧科技基金會(AIF)與高通於今(30 日)共同主辦《2026 台灣產業 AI 化大調查》發布會,根據其調查報告顯示,台灣企業的 AI 應用已在今年進入爆發期。過去數年,企業熱議的是「要不要做AI」,而今年問的則是「該如何導入AI」,顯示隨著生成式AI工具快速普及,大大降低了技術門檻,AI 已從趨勢正式邁入落地階段。 繼續閱讀..

新光銀行主辦熙特爾新能源聯貸案,超額認購 188% 、規模達 8 億元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 19:58 | 分類 能源科技 , 零組件 , 電力儲存

新光銀行統籌主辦的 熙特爾新能源聯貸案於今日完成簽約。本次聯貸原訂目標金額為新台幣 6 億元,在銀行同業踴躍參與下,最終以超額認購 188%、8 億元規模順利簽約。共同主辦銀行包括 兆豐銀行第一銀行台北富邦銀行上海商銀安泰銀行,參貸銀行則包含將來銀行臺灣企銀繼續閱讀..

量測與 CPO 測試需求大!致茂首季每股賺 9.12 元,毛利率衝上 63%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:08 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

量測儀器大廠致茂今(30 日)舉辦法說會,並分享公司 2026 年第一季合併營收為新台幣 118.6 億,季增 38%、年增 73%;歸屬本公司業主之淨利為 38.64 億,季增 52%、年增 82%;總體淨利達到 39.48 億新台幣,佔營收比重約 33%,季增 49%、年增 83%;毛利率達 63%,每股盈餘  9.12 元。 繼續閱讀..

國巨 AI 高峰會拚轉型高階客製化!陳泰銘:AI 所有應用「絕不缺席」

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:19 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日舉辦「2026 國巨集團人工智慧高峰會」,董事長陳泰銘表示,國巨已從過去以標準品為主的營運模式,成功轉型為專注客製化與高階特殊品,未來將營運重心將放在高門檻、高客製,以及具有成長性的高端市場,並強調國巨在 AI 所有的應用領域絕對不會缺席。

繼續閱讀..

定義未來 AI 晶片封裝規則,淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧(AI)浪潮席捲全球,帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長,推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而,隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大,晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長,使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力,台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸,台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS( Chip-on-Panel-on-Substrate),這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革,預計將於 2026 年啟動測試線,並在 2028 年邁入量產,重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

繼續閱讀..