Sony 澄清 PS5 驗證爭議，數位遊戲免定期連線

作者 Unwire HK|發布日期 2026 年 04 月 30 日 21:03 | 分類 PlayStation , 資訊安全 , 遊戲軟體 | edit

Sony 旗下 PlayStation 5 因數位版權管理（DRM）機制引發玩家社群大規模不滿。事件起源於有指玩家每隔 30 天必須連線驗證，否則將失去數位遊戲存取權。Sony 接受 GameSpot 訪問時正式澄清，確認機制僅需一次網路驗證，之後玩家無需定期登入。

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AIF 攜高通發布 2026 年最新調查，台企業 AI 應用今年進爆發期

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:47 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 | edit

財團法人人工智慧科技基金會（AIF）與高通於今（30 日）共同主辦《2026 台灣產業 AI 化大調查》發布會，根據其調查報告顯示，台灣企業的 AI 應用已在今年進入爆發期。過去數年，企業熱議的是「要不要做AI」，而今年問的則是「該如何導入AI」，顯示隨著生成式AI工具快速普及，大大降低了技術門檻，AI 已從趨勢正式邁入落地階段。 繼續閱讀..

AOI 檢測設備廠牧德，Q1 營收 8.63 億元，EPS 4.61 元

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:31 | 分類 PCB , 半導體 , 材料、設備 | edit

牧德科技今（30）日召開董事會，通過 2026 年第一季財報。首季合併營收為 8.63 億元，毛利為 5.23 億元，毛利率達 61%，稅前淨利為 3.77 億元，每股稅後盈餘（EPS）為 4.61 元。 繼續閱讀..

新光銀行主辦熙特爾新能源聯貸案，超額認購 188% 、規模達 8 億元

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 30 日 19:58 | 分類 能源科技 , 零組件 , 電力儲存 | edit

由新光銀行統籌主辦的 熙特爾新能源聯貸案於今日完成簽約。本次聯貸原訂目標金額為新台幣 6 億元，在銀行同業踴躍參與下，最終以超額認購 188%、8 億元規模順利簽約。共同主辦銀行包括 兆豐銀行、第一銀行、台北富邦銀行、上海商銀與安泰銀行，參貸銀行則包含將來銀行及臺灣企銀。 繼續閱讀..

2025 漢克年度痛苦指數出爐，台灣登最幸福經濟體

作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:20 | 分類 國際金融 , 財經 | edit

美國「財星雜誌」本月公布 2025 年漢克年度痛苦指數，委內瑞拉在 178 個國家中列在首位，為全球最痛苦的經濟體，台灣以 2.1 分的痛苦指數，被評為 2025 年全球最幸福經濟體。

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三星 SK 海力士警告：AI 熱潮延長記憶體供應危機，產能預訂滿到 2027 年

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警，人工智慧需求持續飆升，全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊，且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..

量測與 CPO 測試需求大！致茂首季每股賺 9.12 元，毛利率衝上 63%

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:08 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件 | edit

量測儀器大廠致茂今（30 日）舉辦法說會，並分享公司 2026 年第一季合併營收為新台幣 118.6 億，季增 38%、年增 73%；歸屬本公司業主之淨利為 38.64 億，季增 52%、年增 82%；總體淨利達到 39.48 億新台幣，佔營收比重約 33%，季增 49%、年增 83%；毛利率達 63%，每股盈餘  9.12 元。 繼續閱讀..

路透：美管制趨嚴，輝達 B300 在中國售價漲至逾 3 千萬

作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察 | edit

業界人士指出，由於中國對 AI 運算設備需求強勁，加上當局嚴厲打擊晶片走私切斷黑市貨源，輝達 B300 伺服器價格近乎翻倍，每台售價高達約 700 萬人民幣（約新台幣 3,244 萬元）。

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穩懋看好 Q2 四大產品線成長！光學、基礎建設為主要成長動能

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:23 | 分類 半導體 , 晶片 | edit

穩懋半導體今（30 日）舉辦 2026 年第一季法說會，展望第二季，管理總處總經理陳舜平指出，矽光產品需求非常強勁，隨著公司和下游代工廠的產能一直在持續增加，預期矽光產品的出貨數量在接下來幾季都會持續增加。 繼續閱讀..

國巨 AI 高峰會拚轉型高階客製化！陳泰銘：AI 所有應用「絕不缺席」

作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:19 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備 | edit

被動元件大廠國巨今日舉辦「2026 國巨集團人工智慧高峰會」，董事長陳泰銘表示，國巨已從過去以標準品為主的營運模式，成功轉型為專注客製化與高階特殊品，未來將營運重心將放在高門檻、高客製，以及具有成長性的高端市場，並強調國巨在 AI 所有的應用領域絕對不會缺席。

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定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

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HVDC 導入加速，台達電 ±400V 率先出貨、800V 蓄勢

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:56 | 分類 材料、設備 , 零組件 | edit

隨 AI 資料中心電力需求快速攀升，電源架構正由傳統設計轉向高壓直流（HVDC）。台達電指出，目前市場同時推進 ±400V 與 800V 兩種直流架構，其中 ±400V 因與既有系統相容性較高，導入速度相對較快，預期今年將有出貨；800V 架構則仍處驗證與建置階段，預計隨新一代平台於明年逐步放量。 繼續閱讀..

曾被寄予厚望，Vision Pro 如今似乎走向沉寂

作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:47 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR | edit

蘋果 Vision Pro 的後續發展，近來愈來愈不樂觀。據《MacRumors》報導，蘋果目前雖未正式終止這款頭戴裝置產品線，市面上也仍在販售搭載 M5 晶片的版本，但內部負責 Vision Pro 的團隊已陸續被分散到其他專案，現階段也看不到下一代機種的明確規畫。若從產品推進節奏來看，這款原本被視為蘋果空間運算起點的裝置，似乎正逐步淡出發展主軸。

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燃料電池正夯，台達電對與 Bloom Energy 差在哪裡？

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:47 | 分類 燃料電池 , 零組件 , 電池 | edit

台達電積極布局燃料電池市場，董事長鄭平表示，首套系統已交付台電進行測試，預計自 5 月起啟動長時間運轉驗證，並將於今年持續送樣企業客戶。今年將建立試產線，並規劃於明年正式進入量產與出貨階段。 繼續閱讀..

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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