半導體進入新競爭時代 台積電Great Alliance抵擋三星/英特爾來襲

作者 | 發布日期 2013 年 10 月 04 日 9:33 | 分類 奈米 , 晶片
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晶圓代工龍頭台積電(TSMC)首度開放媒體參觀南科F14超大晶圓廠,展現對抗英特爾(INTEL)與三星(SAMSUNG)兩大來勢洶洶競爭對手的意味濃厚,根據研調機構拓墣的分析,在20奈米之後,IC廠已經無法再依靠製程的微縮達到降低成本的需求,先進製程成本的投入也已設下後進者的進入門檻,意味著能玩得起的廠商越來越少,半導體迎接新競爭時代。




延續上一篇,台積電20奈米與16奈米製程進展順利,20奈米版本A7晶片有譜? 站穩晶圓代工龍頭的台積電,與製程能力最為領先的英特爾,以及掌握記憶體技術能量的三星被認為是進入半導體新一輪戰局的三大主力,過去IC設計廠藉由製程的微縮不斷降低電晶體的製造成本,然而,在20奈米以下的製程恐怕將不再有製造成本下降的價值,而是往晶片的功耗與效能表現前進。在此同時,晶圓代工的資本支出快速增加、製程推進速度不斷加快,台積電2012年的資本支出就已經是2007年的2.92倍,2013年預定資本支出達到90-100億美元,顯示著後進者除了要有夠厲害的技術以外,口袋不夠深看來也是不用玩。

半導體三強戰力比較

從拓墣產研的資料來看,英特爾的製程開發速度雖然最快,但英特爾目前急需解決的是X86的耗電問題,而英特爾切入晶圓代工領域面臨的是封閉的生態體系,以及缺乏合適的客戶。

從三星這個擅長垂直整合的勁敵來看,三星掌握DRAM與NAND的關鍵零組件,台灣業界也曾憂心,三星善於整合,恐將在記憶體的堆疊技術用於晶圓代工領域,優先取得3D IC的發展成果,不過,目前仍未有突破的發展,而三星仍潛在著與客戶利益衝突的疑慮。

台積電的優勢則在於開放創新的精神以及與客戶建立互信互惠的合作關係,其虛擬晶圓廠與OIP平台形成緊密的合作生態,並且積極建立3D IC整合流程,而這也將是台積電未來能夠保有競爭優勢的關鍵技術,拓樸就認為,晶片為了達成高效能與低功耗需求,整合應用處理器與記憶體是趨勢,而台積電要成功打造3D IC勢必也少不了封測的關鍵技術與材料,台積電與現有封測合作夥伴的緊密關係勢必不能缺少,如何扮演好Great Alliance的要角,將牽動台積電在未來代工領域的輕重。

2014年半導體估成長4.2%

研究機構預估,2013年半導體產業有成長4.5%的表現,2014年預計在4G LTE晶片,整體通訊晶片產值將持續成長帶動下,半導體將成長4.2%,其中晶圓代工成長率最佳,估達9.3%,主要是因特殊應用帶來的新代工機會,IC設計估增5.4%,封測估增5.8%。

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