指紋辨識、4G 為景碩營運雙引擎

作者 | 發布日期 2014 年 04 月 01 日 19:07 | 分類 市場動態 , 晶片

依據國內法人對景碩 (3189) 之最新研究報告指出,因指紋辨識晶片以及 4G LTE 基地台的建置,將帶動 FC CSP 及 FC BGA 的出貨穩定成長,且 2014 年新豐新廠也將貢獻營運,使公司營收可望逐季增長。

景碩為積體電路載板製造商,也是晶片級封裝 (CSP)、覆晶 (Filp Chip) 載板重要供應商



。隨著行動裝置的普及,帶動覆晶封裝需求提升,使覆晶載板成為公司主要營運成長動能。2013 年 Q4 營收比重分別為,FC CSP 佔 28%、FC BGA 佔 20%、WB CSP 佔 7%、PBGA 佔 12%、SiP 佔 9%、PCB 佔 20%。

因韓系高階智慧型手機開始採用指紋辨識功能,加上庫存調整結束,帶動 2014 年 Q1 晶圓出貨成長;Q2 則受惠五一長假前備貨需求,美系晶片大廠 Low cost 4G LTE 開始出貨,加上 4G LTE 基地台建置,逐漸帶動 FC BGA 需求量,在 FC CSP 及 FC BGA 的出貨推升下,Q2 營收將恢復成長。

展望 2014 年,隨行動裝置效能提高,將帶動晶圓製程升級,朝 28 奈米推進,台積電 (2330) 亦推出低成本的 28 奈米製程,使市場對於覆晶載板需求大幅提升。台系客戶方面,因受大陸行動裝置市場需求刺激,出貨量將成長至3億套以上;美系客戶隨 4G LTE 發展,除佈局高階市場外,也推出 Low cost 4G LTE 晶片。此外,公司已於新豐新廠完成 Apple 指紋辨識認證約 75%,並佈局 20 奈米 / 16 奈米 Fin FET (鰭式場效電晶體)製程,雖然新廠初期對公司貢獻有限,但在製程持續微縮的趨勢下,將成為公司主要成長動力來源。

精實新聞 記者 編輯中心 報導 

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