依據國內法人對景碩 (3189) 之最新研究報告指出，因指紋辨識晶片以及 4G LTE 基地台的建置，將帶動 FC CSP 及 FC BGA 的出貨穩定成長，且 2014 年新豐新廠也將貢獻營運，使公司營收可望逐季增長。
景碩為積體電路載板製造商，也是晶片級封裝 (CSP)、覆晶 (Filp Chip) 載板重要供應商
。隨著行動裝置的普及，帶動覆晶封裝需求提升，使覆晶載板成為公司主要營運成長動能。2013 年 Q4 營收比重分別為，FC CSP 佔 28%、FC BGA 佔 20%、WB CSP 佔 7%、PBGA 佔 12%、SiP 佔 9%、PCB 佔 20%。因韓系高階智慧型手機開始採用指紋辨識功能，加上庫存調整結束，帶動 2014 年 Q1 晶圓出貨成長；Q2 則受惠五一長假前備貨需求，美系晶片大廠 Low cost 4G LTE 開始出貨，加上 4G LTE 基地台建置，逐漸帶動 FC BGA 需求量，在 FC CSP 及 FC BGA 的出貨推升下，Q2 營收將恢復成長。
展望 2014 年，隨行動裝置效能提高，將帶動晶圓製程升級，朝 28 奈米推進，台積電 (2330) 亦推出低成本的 28 奈米製程，使市場對於覆晶載板需求大幅提升。台系客戶方面，因受大陸行動裝置市場需求刺激，出貨量將成長至3億套以上；美系客戶隨 4G LTE 發展，除佈局高階市場外，也推出 Low cost 4G LTE 晶片。此外，公司已於新豐新廠完成 Apple 指紋辨識認證約 75%，並佈局 20 奈米 / 16 奈米 Fin FET (鰭式場效電晶體)製程，雖然新廠初期對公司貢獻有限，但在製程持續微縮的趨勢下，將成為公司主要成長動力來源。
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