基頻晶片爭奪戰:蘋果與英特爾欲合作,中國廠也想插手博通基頻部門

作者 | 發布日期 2014 年 06 月 24 日 11:02 | 分類 Apple , 晶片
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蘋果旗下行動裝置採用的基頻晶片(Baseband)的供貨廠商幾乎都是由高通(Qualcomm)所供應,但據傳蘋果似乎有意採用其他家產品的可能性,而這廠商則是著名的晶片大廠英特爾(Intel),雙方如果達成合作,那麼採用的英特爾基頻晶片產品或許可能會出現在 2015 年上市的 iPhone,但目前各方推測雙方達成合作的可能性不高。



消息來源是來自於 Cowen and Company 的分析師 Timothy Acuri 所得到的消息,其公布的訊息指出,蘋果與英特爾雙方更積極的洽談更進一步的晶片合作採購的事宜,由於蘋果一向採用高通供應的基頻晶片,因此如果蘋果轉向英特爾採購,以蘋果 iPhone/iPad 的採購量來說,無論對哪一家公司來說都是一個巨大的改變。

在 iPhone 早期的版本是使用由英飛凌(Infineon)生產的基頻晶片,不過在 2010 年英特爾以 14 億美元買下英飛凌後,蘋果就陸續改採高通的基頻晶片,一開始只有 CDMA 版 iPhone 4 ,到 iPhone 5s 時,更是全面棄用英飛凌的基頻晶片,全面採用高通的基頻晶片至今。

整體來說,英特爾除了早年因 x86 處理器在耗電量不能滿足蘋果要求,而與第一代 iPhone 錯失交臂外,在基頻晶片上也同樣失守,甚至傳言蘋果有意以自行開發的 ARM 核心的 A 系列處理器取代目前 MacBook Air 上使用的英特爾處理器,這也讓英特爾不得不有危機意識,爭取蘋果採用其更多的晶片。

不過整體看來,目前沒有人對蘋果使用英特爾基頻晶片表示樂觀,Timothy Acuri 自己也指出蘋果此舉可能只是在向高通施壓,透過英特爾來向高通取得更多的談判籌碼而已。Acuri 進一步表示,許多證據顯示蘋果可能有意在 iPhone 中改採高通的 Wi-Fi/藍牙整合晶片,而原本的晶則是由博通(Broadcom)所供應,或許是如此才讓蘋果藉英特爾來爭取其他談判空間。

 

晶頻晶片研發難度高  博通基頻部門成搶手貨

先前也傳出蘋果也在召募基頻相關工程師,似乎有意比照其處理器自行研發,藉以擺脫對其他晶片廠的依賴,由於傳統的基頻供應商如博通、德州儀器等先後退出此一市場,蘋果可能是為了避免此過於受單一供應商所箝制才出此策,這可能也是與英特爾的接洽的原因之一,以避免過於依賴單一合作廠商。

由於基頻晶片掌控了與通訊有關訊號的編解碼功能,是行動通訊的核心零組件之一,這些技術多掌控在傳統通訊晶片廠商手中,一般相信蘋果要跨入此一領域並沒有那麼簡單快速,研發成本更是所費不貲,更多原因應只是在於增加談判籌碼。

根據 WSJ 華爾街日報的消息,由於 Broadcom 無意在基頻領域經營下去,目前正有意把基頻單位分售出去,且目前有意的下手的廠商不少,除了蘋果之外,包含英特爾、高通可能出手,先前德儀類似的單位分售時,至今仍未公布買家。

由於基頻晶片競爭進入難度高又是通訊核心,在行動晶片整合趨勢下,除了枱面上的幾家大廠外,也有聽聞中國的展訊(Spreadtrum)、銳迪科(RDA)可能也在暗中盤算,在中國官方資助下出手,若是為這兩家公司得手,那麼中國廠商在整合自有規格的 TD-LTE 外,再加上博通原有完整的基頻,適必會對這市場產生莫大衝擊。

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