經濟部:1 至 5 月半導體產業產值 6,003 億,年成長 14.2%

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 06 日 15:00 | 分類 即時新聞 , 晶片
hynix dram

經濟部 8 月 5 日發布消息,我國半導體產業 103 年 1 至 5 月產值 6,003 億元,年成長 14.2%,其中以積體電路業產值 3,916 億元占 65% 為最大宗,半導體封裝及測試業產值 1,647 億元占 27% 居次,兩者合占逾九成,年增率各為 14.7% 及 16.6%。



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按主要產品觀察,晶圓代工因行動裝置不斷推陳出新,加以電腦市場回溫及智慧科技應用領域迅速擴展,激勵晶圓代工產值年增 11.3%;DRAM 受惠於行動裝置銷售熱潮,支撐價格持續攀升,致 103 年 1 至 5 月產值較上年同期大幅成長 56.9%;構裝 IC 和 IC/晶圓測試亦受惠於手機晶片接單強勁及晶圓代工產量攀升,致產值分別年增 17.8% 及 8.3%,顯示受惠於行動裝置之崛起,半導體產業之上中下游產值顯著成長。

我國半導體產業直接外銷比率達七成四,其中積體電路直接外銷比率高達近八成,主要以外銷為主。103 年 1 至 6 月積體電路出口總值 335 億美元,較上年同期成長 11.9%,主要出口市場以中國大陸及香港占 53.4% 居首,年增率為 18.3%;新加坡占 18.5% 次之,年增率為 5.3%;對南韓及日本出口各占 8.7% 及 5.9%,上半年呈負成長 7.0% 及 6.7%;對馬來西亞及菲律賓各增 39.4% 及 26.4%,成長最為快速。

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(資料來源:經濟部)

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