IHS: iPhone 6 Plus 硬體成本只與 iPhone 6 差 15 美元,A8 處理器三星也有參與

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 24 日 12:10 | 分類 Apple , iPhone , 零組件
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在大摩的報告之後,IHS Suppli 也發布了相關的報告,其報告中除了列舉各個零件的的價格外,也列舉了所有零組件的廠商。比較讓人意外的是,IHS 同時也指出,新一代的 A8 處理器的確透過 TSMC 台積電代工生產,不過三星也同時分擔了部分產能,並非 TSMC 獨家取得代工。



根據 IHS 公布的零組件成本比前一天大摩(Morgan Stanley)公布的價格還低上 10 多美元。以 iPhone 6 16GB 來看,IHS 的加上組裝估算成本為 200 美元,其中單價最高的為 4.7 吋的 IPS 觸控面板,成為達到 45 美元,其次為無線模組、結構與各個音源、NFC 等控制晶片。

Screen Shot 2014-09-24 at 17.09.42(圖片來源:IHS)

在更大尺寸的 iPhone 6 Plus 也大致相同,只不過 iPhone 6 Plus 的 5.5 吋觸控模組的單價更高,達到 52.5 美元,其他的成本大致相同,只有相機規格與電池容量不同,因此 iPhone 6 Plus 在這兩部分比 iPhone 6 高上一點。

iPhone 5s、iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 三款機型在 16GB 容量零組件的預估成本各自為 194.85、200.10 與 215.6 美元,其中各自的價差可說是不大,不過在市場中各款式的價差可是達到 100 美元。

 

零組件來源列表

在關鍵零組件的來源方面,IHS 也有詳細的列出,其中新的觸控面板主要來自 LG Display,而 JDI 也提供部分來源,表面的玻璃不意外的來自於康寧,基頻晶片則是高通(Qualcomm)的 MDM9625M、1GB 的記憶體分別來自 SK Hynix 與三星與美光等。IHS 中標示 NAND Flash 均來自 SK Hynix,不過就我們所知三星也提供了部分的產量。

此次新加入的 NFC 近場通訊功能的晶片則由 NXP 恩智浦供應,型號為 PN65V,NFC Booster IC 則是來自 amsAG 的 AS3923。

另外,新一代的 A8 處理器採用了 20nm 的製程,IHS 也表示 TSMC 的確取得了此次 A8 處理器的代工生產,不過原本代工 A7 處理器的三星並未被排除在外,同樣也負擔了部分 A8 的產能。

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(圖片來源:IHS)

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(圖片來源:IHS)

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