過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資，某些國家的政府對於輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制，因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業，以晶片封裝測試廠、8 吋以下晶圓廠為主。不過，這個局面在中國市場打開，中國政府近期又積極招商，宣示要花大筆人民幣來買技術、買設備與外資合作建立中國半導體產業的新局後，有了重大改變。
英特爾才剛於 2014 年 9 月 26 日和中國手機晶片廠展訊聯合宣佈，以 15 億美元入股紫光集團，持股佔比約為 20%。而前身是 AMD 快閃記憶體事業的 Spansion，日前也宣佈和武漢新芯合資展開最新的 3D NAND 聯合技術開發合作，並擴產在中國據點的生產能力。這些都代表國際半導體公司們，儘管對中國市場有技術外流的疑慮，但在中國政府積極扶植本土半導體產業，又祭出政策補貼、反壟斷關稅等軟硬手段兼施的情況下，也不得不選擇中國大陸為新戰場，如履薄冰地前進，值得台灣半導體產業大家來省思。
中國積極引進半導體外資，欲複製面板與 LED 經驗
和中國本土已經發展起來的 LCD 面板產業、LED 產業相比，半導體技術相對於其他主要科學技術而言，算是物理、化學領域中，整合度和技術難度相當高的商業化產業，投資成本高、技術門檻也高。面板和LED這兩個產業，台灣一度也是屬於很領先的地位，但目前在中國以龐大資金投資、各地方政策補貼採購設備、機台的情況下，只要買設備、配方調好，就能夠量產的一般產品，液晶面板和LED晶片對中國廠商來說，早已經不是難題，逐步實現中國政府的本土自產化，減少依賴外國企業進口的情形。
儘管最尖端的面板、LED 還是在日本、美國等一線廠商的手裡，但中低價位的面板、LED零組件，中國市場豐富的產能與低廉的價格，已經越來越充分能滿足市場需求，這個產業呈現利潤分層的金字塔結構。
▲ LED的生產與技術門檻比較低，中國已經成功扶植本土LED產業
但是半導體產業，中國要複製液晶面板、LED 產業扶植成功的經驗其實是更困難的。半導體產業不是買設備、引進技術、挖角人才就一定能做得起來，它的學習門檻較高，需要的相關產業搭配與人才供應鍊更複雜與專精。當初韓國大廠學習日本與美國要做半導體產業，挖角和投資技術是以記憶體產業為主，因為 DRAM 的製程儘管先進要花大筆金錢買設備，但複製記憶體製程的經驗比較簡單，因此很快地讓韓國的半導體有顯著的成長，再來做其他的半導體領域。
中國一開始的指標性半導體公司是中芯半導體，也是台灣人張汝京去中國和投資金主一起弄出來的半導體廠，但技術力不如台灣的台積電，因此中芯之前的半導體產品還是以 DRAM 為主，後來在代工領域才有一些成績，近期已經爬到了第四位、第五位。對中國來說，要做到最尖端的半導體代工，是有相當困難的，但還是有機會可以拿到一個水準。
半導體產業中，不需要晶圓廠的半導體公司，稱為無晶圓半導體廠，主要以IC晶片設計為主，大家熟知的NVIDIA、聯發科（MTK）、高通（Qualcomm）等公司，就是這樣的產物，擁有一流的晶片設計人才，龐大的研發工程師群。因此，中國在不考慮晶圓廠的半導體領域，選擇扶植晶片設計廠是正確的路線，培育人才與引進人才和技術即可。目前看到清華紫光旗下的 IC 設計廠銳迪科（RDA）及手機晶片廠展訊（Spreadtrum），實力已經不錯，展訊在智慧型手機晶片市場佔比全球第三，僅次於高通和聯發科。
外資在中國設廠與投資的風險與機會
以最新的 Spansion 與武漢新芯集成電路製造有限公司的合作來看，雙方在智慧財產權（IP）和技術研發完成佈局，預計擴廠投產後，武漢新芯將具備月產 20 萬片的生產能力，將充分供應給中國市場的大容量快產記憶體晶片，這對 SSD、記憶卡、智慧型手機、平板電腦需要的儲存設備來說會有顯著的成本效益。對Spansion而言，有了更好的營收來源，畢竟該公司不像英特爾與美光（Micron）合資的快產記憶體事業，或日本東芝（Tochiba）、韓國三星（Samsung Semiconductor）、海力士（Hynix）有那樣龐大的產能規模，Spansion投資中國是一個機會。對其他廠商來說，中國廠商有了下一代的快閃記憶體技術「3D NAND」，是一種威脅，這種新技術可充分利用現有設備生產，在晶片上堆疊更多層來增加晶片容量。
而英特爾選擇在中國投資紫光、展訊，也是放眼在中國龐大的市場，讓旗下的行動運算處理器與相關晶片，能夠在中國市場站得更穩，避免像高通日前在中國面臨的反壟斷罰款事件一樣，當時變得暫時不出貨給中國的方案商、代工廠商，高通還是得和中國政府溝通與協調，保護其未來的商機。英特爾在中國其實更早還有不同的投資，也就是在四川成都的封裝測試廠，這個營運也有相當的規模。
對外資來說，面對中國的策略，有風險也有機會，這是一條辛苦也可能要走的路。
目前中國的 12 吋半導體廠以韓系廠商為主
而韓系廠商，他們很早就和中國靠攏，因此在中國有相當大的投資。日本廠商也是，但沒有韓國廠商在半導體事業中投資這樣大的規模。
韓廠選擇在中國做快閃記憶體為主，快閃記憶體的製程和難度，是比 DRAM 晶片要簡單的，而且規模不小。三星在西安有 12 吋 NAND Flash 廠，月產能在 2 萬片以上，而海力士在無錫的 12 吋廠，月產能在 12 萬片以上，海力士的無錫廠之前發生過大火，產能也一度調整停擺，該廠也做DRAM晶片。
三星與海力士並沒有在中國設置晶圓代工廠，而是生產他們擅長的快閃記憶體、標準型 DRAM 為主要品項，更高毛利的行動式記憶體，都留在韓國本土生產，這也都是策略考量。
中國目前的半導體廠普遍還是 8 吋廠以下的等級，12 吋廠是外資所有，而台灣廠商聯電 (UMC) 的加入，相信會有新的局面，未來可能會有更多新的中國本土 12 吋晶圓廠誕生。但在晶圓代工領域，台積電應該還是保有長期的競爭力，這個技術門檻更高，要學上來很不容易。
目前中國的半導體發展策略還是引進技術、找人、買設備，放在無晶圓的半導體IC設計，以及量產中國供應鍊需要的快產記憶體、DRAM 為主。至於晶圓代工，大部分會落在較低階的製程，滿足不同 IC 廠商的需求。
如今，台系廠商如10月9日聯電也選擇進軍中國設置 12 吋廠，而不是過去的 8 吋廠，代表中國半導體市場的吸引力，以及中國政府積極拉攏與用政策扶植半導體產業的功效慢慢發揮，值得半導體產業省思。
