【中國半導體之戰】國際半導體公司齊往中國靠攏

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 精選
Semicon 2014

過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資,某些國家的政府對於輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制,因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業,以晶片封裝測試廠、8 吋以下晶圓廠為主。不過,這個局面在中國市場打開,中國政府近期又積極招商,宣示要花大筆人民幣來買技術、買設備與外資合作建立中國半導體產業的新局後,有了重大改變。




英特爾才剛於 2014 年 9 月 26 日和中國手機晶片廠展訊聯合宣佈,以 15 億美元入股紫光集團,持股佔比約為 20%。而前身是 AMD 快閃記憶體事業的 Spansion,日前也宣佈和武漢新芯合資展開最新的 3D NAND 聯合技術開發合作,並擴產在中國據點的生產能力。這些都代表國際半導體公司們,儘管對中國市場有技術外流的疑慮,但在中國政府積極扶植本土半導體產業,又祭出政策補貼、反壟斷關稅等軟硬手段兼施的情況下,也不得不選擇中國大陸為新戰場,如履薄冰地前進,值得台灣半導體產業大家來省思。

 

中國積極引進半導體外資,欲複製面板與 LED 經驗

和中國本土已經發展起來的 LCD 面板產業、LED 產業相比,半導體技術相對於其他主要科學技術而言,算是物理、化學領域中,整合度和技術難度相當高的商業化產業,投資成本高、技術門檻也高。面板和LED這兩個產業,台灣一度也是屬於很領先的地位,但目前在中國以龐大資金投資、各地方政策補貼採購設備、機台的情況下,只要買設備、配方調好,就能夠量產的一般產品,液晶面板和LED晶片對中國廠商來說,早已經不是難題,逐步實現中國政府的本土自產化,減少依賴外國企業進口的情形。

儘管最尖端的面板、LED 還是在日本、美國等一線廠商的手裡,但中低價位的面板、LED零組件,中國市場豐富的產能與低廉的價格,已經越來越充分能滿足市場需求,這個產業呈現利潤分層的金字塔結構。

 

Hue連網智慧LED燈泡內部

▲ LED的生產與技術門檻比較低,中國已經成功扶植本土LED產業

 

但是半導體產業,中國要複製液晶面板、LED 產業扶植成功的經驗其實是更困難的。半導體產業不是買設備、引進技術、挖角人才就一定能做得起來,它的學習門檻較高,需要的相關產業搭配與人才供應鍊更複雜與專精。當初韓國大廠學習日本與美國要做半導體產業,挖角和投資技術是以記憶體產業為主,因為 DRAM 的製程儘管先進要花大筆金錢買設備,但複製記憶體製程的經驗比較簡單,因此很快地讓韓國的半導體有顯著的成長,再來做其他的半導體領域。

中國一開始的指標性半導體公司是中芯半導體,也是台灣人張汝京去中國和投資金主一起弄出來的半導體廠,但技術力不如台灣的台積電,因此中芯之前的半導體產品還是以 DRAM 為主,後來在代工領域才有一些成績,近期已經爬到了第四位、第五位。對中國來說,要做到最尖端的半導體代工,是有相當困難的,但還是有機會可以拿到一個水準。

半導體產業中,不需要晶圓廠的半導體公司,稱為無晶圓半導體廠,主要以IC晶片設計為主,大家熟知的NVIDIA、聯發科(MTK)、高通(Qualcomm)等公司,就是這樣的產物,擁有一流的晶片設計人才,龐大的研發工程師群。因此,中國在不考慮晶圓廠的半導體領域,選擇扶植晶片設計廠是正確的路線,培育人才與引進人才和技術即可。目前看到清華紫光旗下的 IC 設計廠銳迪科(RDA)及手機晶片廠展訊(Spreadtrum),實力已經不錯,展訊在智慧型手機晶片市場佔比全球第三,僅次於高通和聯發科。

外資在中國設廠與投資的風險與機會

以最新的 Spansion 與武漢新芯集成電路製造有限公司的合作來看,雙方在智慧財產權(IP)和技術研發完成佈局,預計擴廠投產後,武漢新芯將具備月產 20 萬片的生產能力,將充分供應給中國市場的大容量快產記憶體晶片,這對 SSD、記憶卡、智慧型手機、平板電腦需要的儲存設備來說會有顯著的成本效益。對Spansion而言,有了更好的營收來源,畢竟該公司不像英特爾與美光(Micron)合資的快產記憶體事業,或日本東芝(Tochiba)、韓國三星(Samsung Semiconductor)、海力士(Hynix)有那樣龐大的產能規模,Spansion投資中國是一個機會。對其他廠商來說,中國廠商有了下一代的快閃記憶體技術「3D NAND」,是一種威脅,這種新技術可充分利用現有設備生產,在晶片上堆疊更多層來增加晶片容量。

Semiconductor

而英特爾選擇在中國投資紫光、展訊,也是放眼在中國龐大的市場,讓旗下的行動運算處理器與相關晶片,能夠在中國市場站得更穩,避免像高通日前在中國面臨的反壟斷罰款事件一樣,當時變得暫時不出貨給中國的方案商、代工廠商,高通還是得和中國政府溝通與協調,保護其未來的商機。英特爾在中國其實更早還有不同的投資,也就是在四川成都的封裝測試廠,這個營運也有相當的規模。

對外資來說,面對中國的策略,有風險也有機會,這是一條辛苦也可能要走的路。

 

目前中國的 12 吋半導體廠以韓系廠商為主

而韓系廠商,他們很早就和中國靠攏,因此在中國有相當大的投資。日本廠商也是,但沒有韓國廠商在半導體事業中投資這樣大的規模。

韓廠選擇在中國做快閃記憶體為主,快閃記憶體的製程和難度,是比 DRAM 晶片要簡單的,而且規模不小。三星在西安有 12 吋 NAND Flash 廠,月產能在 2 萬片以上,而海力士在無錫的 12 吋廠,月產能在 12 萬片以上,海力士的無錫廠之前發生過大火,產能也一度調整停擺,該廠也做DRAM晶片。

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三星與海力士並沒有在中國設置晶圓代工廠,而是生產他們擅長的快閃記憶體、標準型 DRAM 為主要品項,更高毛利的行動式記憶體,都留在韓國本土生產,這也都是策略考量。

中國目前的半導體廠普遍還是 8 吋廠以下的等級,12 吋廠是外資所有,而台灣廠商聯電 (UMC) 的加入,相信會有新的局面,未來可能會有更多新的中國本土 12 吋晶圓廠誕生。但在晶圓代工領域,台積電應該還是保有長期的競爭力,這個技術門檻更高,要學上來很不容易。

目前中國的半導體發展策略還是引進技術、找人、買設備,放在無晶圓的半導體IC設計,以及量產中國供應鍊需要的快產記憶體、DRAM 為主。至於晶圓代工,大部分會落在較低階的製程,滿足不同 IC 廠商的需求。

如今,台系廠商如10月9日聯電也選擇進軍中國設置 12 吋廠,而不是過去的 8 吋廠,代表中國半導體市場的吸引力,以及中國政府積極拉攏與用政策扶植半導體產業的功效慢慢發揮,值得半導體產業省思。

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