NAND/DRAM 需求夯 SEMI:今年矽晶圓出貨量將創新高

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 15 日 11:31 | 分類 晶片
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日本媒體日刊工業新聞 15 日報導,根據美國 SEMI 指出,受智慧手機用 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)/DRAM 需求走揚提振,今年(2014 年)全球半導體用矽晶圓出貨量(以面積換算、不含太陽能電池用矽晶圓)預估將年增 6.5% 至 94 億 1,000 平方英吋,將超越 2010 年的 93 億 7,000 平方英吋、創史上新高紀錄。



SEMI 表示,除了製造先端半導體產品的 12 吋矽晶圓需求增長之外,8 吋晶圓也持續維持微增態勢,另外 6 吋晶圓需求則呈現持平。

SEMI 並指出,今後 2 年的半導體矽晶圓出貨量可望持續維持強勁態勢,預估 2015 年將年增 4.6% 至 98 億 4,000 平方英吋、2016 年將年增 3.3% 至 101 億 6,300 平方英吋。

另外,據 SEMI 日本法人指出,日本廠商所擅長的電源控制晶片、離散(discrete)元件出貨可望持續維持強勁態勢。

(MoneyDJ新聞 記者 蔡承啟 報導) 

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