三星仍會採 Snapdragon 810?傳高通擬供應新版晶片

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 23 日 14:24 | 分類 手機 , 晶片
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最新處理器「Snapdragon 810」盛傳出現過熱問題,讓高通(Qualcomm Inc.)忙得焦頭爛額。不過,過熱問題是否會成為高通營運的致命傷,目前仍不清楚。




彭博社甫於 1 月 21 日引述消息人士談話報導,三星決定次世代 Galaxy S 智慧型手機將採用自家開發的微處理器,因為 Snapdragon 810 晶片在測試過程中出現過熱現象。

華爾街日報 22 日也引述未具名消息人士報導,高通計畫在 3 月為三星電子提供新版的 Snapdragon 810 處理器。不過,現在仍無法確定這款新版處理器是否能趕上三星即將發布的次世代 Galaxy S 系列旗艦智慧型手機。

barron’s.com 22 日則報導,Raymond James 分析師 Tavis McCourt 發表研究報告指出,就算三星決定不用 Snapdragon 810,該公司還是得使用高通的基頻數據機,因此難以評估上述問題對高通的影響程度。

年初迄今已跌逾 3.26% 的高通(Qualcomm Inc.)22 日反彈 0.44%、收 71.90 美元。根據 Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 本週稍早的估計,三星若不願採用 Snapdragon 810,那麼高通的每股盈餘可能會因而縮減 2-8%。

不過,根據路透社 22 日報導,LG 行動產品策劃部副總裁 Woo Ram-chan 在「G Flex2」智慧型手機的產品發表會上對記者表示,對於 Snapdragon 810,市場的確有許多疑慮,但是就他所知,這款處理器的效能其實相當讓人滿意。G Flex2 內建處理器的就是 Snapdragon 810。

Woo 還說,內部測試顯示,G Flex2 的發熱問題比其他市面上的產品還要輕微,他不明白為什麼會有過熱的傳言出現。G Flex2 預計 1 月 30 日於南韓開賣。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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