LG:高通 Snapdragon 810 沒過熱,不明白謠言哪裡來

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 22 日 17:22 | 分類 手機 , 零組件
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雖然彭博社先前報導指出,三星電子(Samsung Electronics Co.)因為高通(Qualcomm)Snapdragon 810 處理器過熱、次世代 Galaxy S 智慧型手機決定不採納,但是 LG 電子(LG Electronics Inc.)卻出面緩頰,宣稱該公司在測試高通這款晶片之際、並未遭遇過熱問題。




路透社 22 日報導,LG 行動產品策劃部副總裁 Woo Ram-chan 在「G Flex2」智慧型手機的產品發表會上對記者表示,對於 Snapdragon 810,市場的確有許多疑慮,但是就他所知,這款處理器的效能其實相當讓人滿意。G Flex2 內建處理器的就是 Snapdragon 810。

Woo 還說,內部測試顯示,G Flex2 的發熱問題比其他市面上的產品還要輕微,他不明白為什麼會有過熱的傳言出現。G Flex2 預計 1 月 30 日於南韓開賣。

彭博社甫於 1 月 21 日引述消息人士談話報導,三星決定次世代 Galaxy S 智慧型手機將採用自家開發的微處理器,因為 Snapdragon 810 晶片在測試過程中出現過熱現象。不過,這個消息立刻遭 Cowen & Co. 駁斥,稱三星自製晶片還不到位,不大可能一腳踢開高通,S6 部份機型仍會搭載高通晶片。

Barronˋs 21 日報導,Cowen & Co. 的 Timothy Arcuri 說彭博社消息有誤,他認為最可能的情況是,S6 南韓開賣版本將搭載三星 Exynos 晶片,其他地區版本則採高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem)解決方案。

Arcuri 強調,Snapdragon 810 過熱問題謠傳已久,應該是基礎層(Base-Layer),而非金屬出了狀況,高通已經解決此一麻煩,但是量產時間會延後兩三個月。三星 S6 在其他地區的上市時間可能隨之順延,等候 Snapdragon 810 出貨。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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