高通驍龍 810 晶片過熱事件持續延燒，不僅傳遭三星狠心拋棄，未來還可能遭三星自製晶片反咬。另外，統計數據顯示，高通處理器晶片在中國 Android 陣營稱王的位置也岌岌可危。
高通上週在財報上揭露，某大客戶下一代旗艦機將不會採用驍龍 810 晶片，分析師一致認為高通指的是三星，但原因卻眾說紛紜。彭博社日前報導指出是因為驍龍 810 有過熱問題，但華爾街日報認為，晶片過熱只是藉口，三星想推自家 14 奈米打造的 Exynos 處理器才是動機。
其實，三星對外從不隱晦對 14 奈米製程的能力，該公司在上週四的法說會上表示，14 奈米產能足以同時滿足公司內部，以及外部客戶需求。三星也透露正在推銷 Exynos 晶片至其它手機廠，擺明要跟高通搶生意。
另外，高通與另一個大客戶蘋果的關係也沒有之前那麼穩固。iPhone 使用的 A 系列處理器是蘋果自製，iPhone 6 在中國大賣自然威脅到高通的市占率。除此之外，雖然 iPhone 通訊晶片還是由高通提供，不過此前不斷有消息傳出，蘋果也想自己設計、生產通訊晶片，且去年還向博通挖角至少兩名高階基頻晶片工程師。
講到中國市占率，高通可謂前有強敵後有追兵，情景有如三星手機目前所遭遇的困境。中國知名手機平測網站安兔兔上週末公布 2014 年 Android 手機處理器排名，高通市占率自去年 48.6% 大幅衰退至 32.3%，雖然還微幅領先第二名聯發科的 31.67%，但差距不到一個百分點，隨時可能主客異位。聯發科 2013 年市占率僅 7.78%。
在其它相關消息方面，據科技網站 ZDNet.com 報導，LG 上週終於坦承，某使用驍龍 810 晶片的裝置，在測試時的確出現異常，不過現在問題已經排除，且不影響新旗艦機 G4 上市的時間安排。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：9to5google）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
