迎合物聯網趨勢,工研院將於 TPCA 展秀出軟電創新技術

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 15 日 11:30 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 軟體、系統 follow us in feedly
TPCA Show 2015

2015 年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015) 將於 10 月 21 日起一連舉行 3 天。在經濟部技術處支持下,工研院發揮創新技術實力,將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」(R2R Turnkey Solution)以及入圍 2015 全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)決賽的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」(Laser Induced Metallization 3D Circuit,LIM-3D)等多項創新軟電技術。工研院創新研發推動軟性製程,將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。



TPCA 技術發展委員會召集人、工研院副院長劉軍廷表示,軟性電子因重量輕、生產成本低,且具有可彎性,被視為是繼半導體、平面顯示器後下一個明星產業。從目前的趨勢來看,消費者對可攜式產品輕薄、可彎曲、服貼、節能、低功耗的訴求日益提高,越來越多軟性應用元件被整合於各種日常用品或是穿戴式裝置、物聯網等炙手可熱的創新領域中,台灣的電子產業勢必朝向革命性的產品設計升級。

工研院此次展出「卷對卷整線量產解決方案」,主要展項包括電極薄膜、觸控模組和觸控螢幕等,期望能以卷對卷整線方式提供廠商設備、製程、材料、量產的解決方案,目前試量產良率逐年提升達到 85% 以上,優於業界研發平均水準。

此外,在這次展覽中,工研院也展出「雷射誘發積層式 3D 線路技術」,此技術突破現今雷射直接成型技術受限於塑料材質的限制,可將天線製作附著於玻璃、陶瓷、金屬與各種基材上,使得基材的選擇不再侷限於塑料,也能在不規則曲面上完成積層式線路製作,成功縮小天線物理尺寸,賦與天線設計更高的自由度,廣泛滿足不同連網裝置的天線整合需求。

對軟電技術有興趣的民眾及廠商請於 10 月 21 到 23 日前往台北南港展覽館參觀,工研館攤位代號為 J205。此外,也歡迎廠商和民眾報名參加工研院主辦的第六屆軟性與印製電子國際研討會議(ICFPE),以掌握全球最新的軟性電子技術發展、穿戴裝置、物聯網等趨勢。

(首圖來源:TPCA Show 2015) 

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