華碩 Zenfone 3 規格曝光,採高通處理器及 Type-C

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 22 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , 手機 follow us in feedly

華碩(ASUS)Zenfone 2 被譽為性能強大,銷售創佳績,如今 Zenfone 3 似乎也緊鑼密鼓籌備當中。近來跑分網站出現兩款疑似是 Zenfone 3 的智慧機,由規格看來,可能 Zenfone 3 的中低階機種。




Phone Arena、9to5google 報導,跑分網站 GFXBench 流出兩款華碩新機規格,代號分別是 Z010DD、Z012D。由於 Zenfone 2 代號是 Z008 和 Z00AD,外界由序號猜測,這兩款新機可能是 Zenfone 3。從外流規格可見,華碩似乎放棄英特爾(Intel)處理器,變心改用高通(Qualcomm)。

 

代號 Z012D

Z012D 規格較佳,搭載 5.5 吋 1,080p 顯示器,高通驍龍 650 處理器、3GB RAM,主相機為 1,200 萬畫素、前置鏡頭為 500 萬畫素。

3C

(Source:GFXBench

代號 Z010DD

Z010DD 為較低階機種,螢幕為 5.9 吋,解析度為 720p,內建驍龍 615 處理器、3GB RAM。

3C

(Source:GFXBench

由於 Zenfone 2 已內建 4GB RAM,外媒猜測這應該不是最高階的 Zenfone 3,華碩可能另有驚喜。

(本文由 MoneyDJ 新聞 授權轉載;首圖來源:首圖為 ZenFone Zoom

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